加强耐压性村田1210石英晶体谐振器在无线通信模块中使用

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加强耐压性村田1210石英晶体谐振器在无线通信模块中使用 [复制链接]

       近年来，支持Wi-Fi/Bluetooth等无线通信功能的设备得到了普及，尤其在智能手机、可穿戴设备、助听器等市场上，对小型化的需求正在高涨。村田晶振的独家技术确保了良好的谐振电阻和耐压性，实现了更加小型化的1.2×1.0mm（XRCED系列），主要用于Wi-Fi/Bluetooth等无线通信的移动／模块设备的小型化产品中。那么村田1210石英晶体谐振器在产品中使用有什么特点呢？
       日本村田晶振株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。亿金电子村田陶瓷晶振代理商给大家介绍XRCED系列1210晶体谐振器。

      随着产品的小型化各种各样的东西都在不断改小超着小型薄型方向发展。我们知道以前最小的晶振体积是1.6x1.2mm尺寸，而现在世界上最小的晶振封装为1.2x1.0mm尺寸。这么小的贴片晶振掉到地上肉眼都找不到，但是在产品中的作用却至关重要。
      XRCED系列超小尺寸1210封装晶体符合欧盟ROHS环保要求，支持无铅焊接封装，小型化会使得石英晶体谐振器因晶片的振动区域受限而发生谐振电阻（以下称ESR）的恶化。村田陶瓷晶振通过独家的封装技术和高精度的组装生产线，实现了良好的ESR。
       此外，通常为缩小晶体谐振器的体积要降低封装的厚度，而这往往是封装变形和密封损毁的原因。为此村田晶振采用了能在制膜时分散应力、确保耐压性的构造，克服了小型化中产生的特性、耐压性降低问题。