【TI课程分享】+AM437x 技术培训

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AM437x 技术培训

首先是概览。

再介绍发布的三个EVM 产品。

最后对AM437的 技术文档，和设计工具进行介绍。

概览

AM437使用cortexA9内核，主频达到1G。

内部包含vfp单元，方便进行浮点运算。比之前的335更加强大，具有两个 pio 系统。第一个pio实现工业通信协议

。第二pio单元内，实现工业西格玛 ，德尔塔采样。另一方面，可以实现环路反馈控制。此外，对DDR的设计，进一步加强，支持LPDDR2，DDR3，在原始的335相比，总线扩展到32bit，比原有16bit更有优势。在显示部分，也得到加强，拥有一些硬件模块，功能更卓越。保持低功耗特性，休眠功耗达到4mW，高速运行时，整体功耗小于1W。它硬件资源接口丰富，和76，78相比，77,79上实现了工业通信协议。 这些型号的软件是兼容的，管脚也有兼容特性。一些潜在的应用场景，像工业自动化控制。一些导航，机器人设备等，应用广泛。可以通过和335对比，了解437的高性能，A9内核和A8的差异。更高的主频，运行指令速度更快，DDR的支持更强大，LPDDR2，DDR3，DDR3 low power。32bit总线，数据吞吐量有了质的飞跃。 在LCD显示方面，DSS，拥有一些硬件模块去实现。关于接口资源，多了两个camera interface。Qspi interface。支持Qspi启动，pwm，spi也有增强。增加浮点运算单元，和A8相比，有10倍提高。Internal memory。L2 cache可以配成ram。空间进一步增加。程序可以在internal ram中运行。产品更有灵活性，和成本的优势。支持，SD卡启动，EMMC启动，spi flash，Qspi flash， 等多种方式启动。外部启动，支持网口，usb等方式启动。时钟配置，可以进行灵活选择。可使能clk out1 输出。关于memory，不同存储器对应不同接法。包括T型，fly-by，point-to-point。DDR3 low power的设计上，有了额外的改进。设计原理图更加简单。外部memory 接口。比较重要的，gpmc，接nand flash， FPGA等。还有三路mmc接口。可以接大于2G的mmc设备。Qspi 支持Qspi 启动，具有Xip功能。启动速度更快。USB2.0的提升，显而易见。显示方面，沿用DSS系统，100像素时钟，2048X2048分辨率。并可以处理一些比较复杂的图形算法。减小CPU的负荷。增加两路camera interface。支持8,16bit bt565接口。拥有两个ADC模块。Adc0可以为触摸屏使用。 EVM产品。介绍了三款，应用于不同的方面。进行工业方面的一些评估等。GP EVM 原理图和pcb都是开放的，方面开发。通过一些链接，可以下载技术文档和资源。http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM437x_Resource_Guide 查看详情 http://processors.wiki.ti.com/index.php/Category:AM437x http://www.deyisupport.com   http://e2e.ti.com/