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pads9.5无法覆铜,求解答 [复制链接]

 
准备覆铜的时候无法覆铜,说是无法放置在所有层上,
另外还有一个地方,为什么我的元器件放不进去,加了板框后元器件放不进去,好郁闷 求精通pads的大神解救
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可以覆铜啊,是不是你有什么步骤做错了?   详情 回复 发表于 2017-1-10 08:56
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提示很明确的。不能放在“所有层”上!只能在某一层
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那个QFN的封装,中间焊盘的周围,是不是一层白油?如果是,不应该。因为它可能抬高器件,影响焊接。
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[attachimg]277815[/attachimg]你说的中间白油是这个么? 是2D线来着,是提示不能放在所有层上,所以我觉得很奇怪,因为我画其他板子的时候也是这样,板框是放在所有层上,而且操作都没有问题,不知道为什么这个就提  详情 回复 发表于 2017-1-6 18:36
 
 
 

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dontium 发表于 2017-1-6 14:18
那个QFN的封装,中间焊盘的周围,是不是一层白油?如果是,不应该。因为它可能抬高器件,影响焊接。

你说的中间白油是这个么? 是2D线来着,是提示不能放在所有层上,所以我觉得很奇怪,因为我画其他板子的时候也是这样,板框是放在所有层上,而且操作都没有问题,不知道为什么这个就提示我板框不能放在所有层上,因为板子基本画好了,剩下的覆铜,但是板框上不进去 覆铜也进行不了,就是因为这个不能解决。
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[attachimg]277816[/attachimg]现在就弄到了这里  详情 回复 发表于 2017-1-6 18:38
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18608965950 发表于 2017-1-6 18:36
你说的中间白油是这个么? 是2D线来着,是提示不能放在所有层上,所以我觉得很奇怪,因为我画其他板子的 ...

现在就弄到了这里
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板框,PADS是专用的,不是放在哪个层上的。
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版主用的也是pads么  详情 回复 发表于 2017-1-6 23:01
帮我看看一下  详情 回复 发表于 2017-1-6 22:53
 
 
 

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本帖最后由 ienglgge 于 2017-1-6 21:32 编辑

铺铜不能在所有层上铺,也不是在板框上铺,画一个copper pour外形,要本来就有,就用他的,选择某层,对应网络,才能铺。

QQ截图20170106211550.png (43.55 KB, 下载次数: 0)

QQ截图20170106211550.png
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我上传附件了,你也可以帮我看看  详情 回复 发表于 2017-1-6 22:53
我就是这样的,不能说指定要放在哪个层上覆铜,就是直接点击覆铜按钮,然后选择矩形,然后把要覆铜的范围选中起来,如果是两层板就先顶层然后网络选择接地,再底层网络选择接地,我现在的问题是按哪个覆铜的按钮,准  详情 回复 发表于 2017-1-6 22:52
 
 
 

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ienglgge 发表于 2017-1-6 21:30
铺铜不能在所有层上铺,也不是在板框上铺,画一个copper pour外形,要本来就有,就用他的,选择某层,对应 ...

我就是这样的,不能说指定要放在哪个层上覆铜,就是直接点击覆铜按钮,然后选择矩形,然后把要覆铜的范围选中起来,如果是两层板就先顶层然后网络选择接地,再底层网络选择接地,我现在的问题是按哪个覆铜的按钮,准备画范围覆铜的时候就弹出来这个选择框。
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dontium 发表于 2017-1-6 20:02
把你的文件发上来看看

蓝牙1.pcb (202.57 KB, 下载次数: 38) 帮我看看一下
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ienglgge 发表于 2017-1-6 21:30
铺铜不能在所有层上铺,也不是在板框上铺,画一个copper pour外形,要本来就有,就用他的,选择某层,对应 ...

我上传附件了,你也可以帮我看看
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版本不兼容,我这是9.3. 要不给转个低版本的。不知你试了没有,添加copper pour,再铺铜。  详情 回复 发表于 2017-1-7 22:16
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dontium 发表于 2017-1-6 20:02
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版主用的也是pads么
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好明天帮你看看
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好的,谢谢,我现在还没有解决这个问题,搁置下来了,不过可以看看其他资料,我最近学的pcb,现在大学毕业一年多了,以前在大学也学过,但是不是用pads ,而且读书的时候学的东西也没有出来工作认真,因为那个时候有  详情 回复 发表于 2017-1-6 23:25
 
 
 

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dontium 发表于 2017-1-6 23:15
好明天帮你看看

好的,谢谢,我现在还没有解决这个问题,搁置下来了,不过可以看看其他资料,我最近学的pcb,现在大学毕业一年多了,以前在大学也学过,但是不是用pads ,而且读书的时候学的东西也没有出来工作认真,因为那个时候有父母供着读书,什么都不用愁,现在出来工作才知道赚钱不容易,刚开始出来毕业的时候做测试,工资不高也没前途,现在准备先做点有技术的东西,所以硬件里先从layout做起吧
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我下载下来看到的是没有板框,2D line是隐藏的,没有copper pour框,所以你直接敷铜肯定是出错的
板框是选中后属性选择board outline.  铺铜边框是这个选项
另外你说的板框放不上去,我这没有出现,首先画2Dline,然后属性选择board outline
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我发上去的文件就是没有板框的,就是说加上去板框后覆铜会提示无法放置在所有层,刚试了下还是不行  详情 回复 发表于 2017-1-7 15:03
 
 
 

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麻袋 发表于 2017-1-7 11:19
我下载下来看到的是没有板框,2D line是隐藏的,没有copper pour框,所以你直接敷铜肯定是出错的
板框是 ...

我发上去的文件就是没有板框的,就是说加上去板框后覆铜会提示无法放置在所有层,刚试了下还是不行
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我试过,没事哈,你看我文件,我只是随便+个了个框  详情 回复 发表于 2017-1-7 16:51
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设置在其中一个层
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18608965950 发表于 2017-1-7 15:03
我发上去的文件就是没有板框的,就是说加上去板框后覆铜会提示无法放置在所有层,刚试了下还是不行

蓝牙1.1 板框.zip (58.19 KB, 下载次数: 43)
蓝牙1.1 板框.zip (58.19 KB, 下载次数: 43)
我试过,没事哈,你看我文件,我只是随便+个了个框
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本帖最后由 麻袋 于 2017-1-7 16:58 编辑

或许像我一样,遇到了BUG,从同一个库掉出来的封装,在两个PCB中是不同的焊盘状态https://bbs.eeworld.com.cn/forum. ... 0&page=1#pid2111837
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我看了好像不是你这样的问题,不过我现在可以覆铜了,软件放了几天 又自己好起来了,真是奇怪  详情 回复 发表于 2017-1-8 02:16
 
 
 

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18608965950 发表于 2017-1-6 22:53
我上传附件了,你也可以帮我看看

版本不兼容,我这是9.3.  要不给转个低版本的。不知你试了没有,添加copper pour,再铺铜。
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[attachimg]278050[/attachimg]现在覆铜是好了,但是感觉怪怪的,顶层红色的不该这样吧[attachimg]278051[/attachimg][attachimg]278052[/attachimg]  详情 回复 发表于 2017-1-8 02:15
 
 
 

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