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针对IC设计企业客户的服务项目
- 提供晶粒样品邦定 , 测试验证服务
- 制作测试夹具, 开发测试程序或转换测试程序
- ESD静电放电测试及Latch-up闩锁测试
- DECAP开封去层, 染色码及显微拍照
- FIB 聚焦离子束微线路修复
- 分析测试数据, 编写产品规格书(包括绘制相应矢量示意图形),专业翻译产品规格书 (目前仅仅限于中、英、韩、日、法五类语种)
针对EMS制造工厂的服务项目
- 质检人员技能培训
- 元器件检验测试工程服务
- 整机失效分析及局部元器件失效工程服务
针对再卖市场的服务项目
- 专业知识培训
- 元器件检验测试工程服务
- 技术顾问及技术支持服务针对IC设计企业客户的服务项目
- 提供晶粒样品邦定 , 测试验证服务
- 制作测试夹具, 开发测试程序或转换测试程序
- ESD静电放电测试及Latch-up闩锁测试
- DECAP开封去层, 染色码及显微拍照
- FIB 聚焦离子束微线路修复
- 分析测试数据, 编写产品规格书(包括绘制相应矢量示意图形),专业翻译产品规格书 (目前仅仅限于中、英、韩、日、法五类语种)
针对EMS制造工厂的服务项目
- 质检人员技能培训
- 元器件检验测试工程服务
- 整机失效分析及局部元器件失效工程服务
针对再卖市场的服务项目
- 专业知识培训
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- 技术顾问及技术支持服务
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