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PCB的封装 [复制链接]

今天画一个无线模块的封装,有于模块有天线所以在封装的过程中,文中提及到屏蔽焊盘,“屏蔽焊盘不要将主机的PCB顶层覆铜置于屏蔽焊盘下方”这是什么意思,没有看明白,林外屏蔽焊盘怎么画,球大神解答!!
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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2016-8-26 15:55 编辑 [attach]255834[/attach] 至于什么是屏蔽焊盘 理解应该就是一般的孔,但必须要做金属化处理,或要求金属化边后一些,孔的边缘要涂阻焊层   详情 回复 发表于 2016-8-26 15:41
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沙发
 
做无线模块的封装,屏蔽焊盘,主机的PCB,主机的PCB顶层覆铜???
给大家说明白
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就是在画一个无线模块的封装,模块封装的要求如下图:  详情 回复 发表于 2016-8-25 16:33
 
 

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我也不懂,帮顶了。
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qwqwqw2088 发表于 2016-8-25 15:23
做无线模块的封装,屏蔽焊盘,主机的PCB,主机的PCB顶层覆铜???
给大家说明白

就是在画一个无线模块的封装,模块封装的要求如下图:

7($Y4[US{WH1]K3Z$_J@R2F.png (81.14 KB, 下载次数: 0)

7($Y4[US{WH1]K3Z$_J@R2F.png
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应该是这个模块下面的PCB板覆铜与主机上的焊盘应该有一定距离,不要对应焊盘,覆铜面积要小 要取决于什么无线模块,资料上应该还有对屏蔽焊盘的介绍或解释,这纯属厂家术语  详情 回复 发表于 2016-8-25 18:29
 
 
 

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李嘉辉 发表于 2016-8-25 16:33
就是在画一个无线模块的封装,模块封装的要求如下图:

应该是这个模块下面的PCB板覆铜与主机上的焊盘应该有一定距离,不要对应焊盘,覆铜面积要小
这是说法要取决于什么无线模块,资料上应该还有对屏蔽焊盘的介绍或解释,纯属厂家术语
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资料里面没有介绍,有没有遇到过类似的问题呢?  详情 回复 发表于 2016-8-26 09:02
 
 
 

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qwqwqw2088 发表于 2016-8-25 18:29
应该是这个模块下面的PCB板覆铜与主机上的焊盘应该有一定距离,不要对应焊盘,覆铜面积要小
这是说法要 ...

资料里面没有介绍,有没有遇到过类似的问题呢?
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这4个小孔就叫屏蔽焊盘,你现在只是做焊盘,不要管“不要将主机PCB顶层覆铜置于与屏蔽焊盘的下方”这句的意思是画PCB板时要考虑,不要在这四个孔下面覆铜。  详情 回复 发表于 2016-8-26 15:35
 
 
 

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李嘉辉 发表于 2016-8-26 09:02
资料里面没有介绍,有没有遇到过类似的问题呢?

这4个小孔就叫屏蔽焊盘,你现在只是做焊盘,不要管“不要将主机PCB顶层覆铜置于与屏蔽焊盘的下方”这句的意思是画PCB板时要考虑,不要在这四个孔下面覆铜。
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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2016-8-26 15:55 编辑


至于什么是屏蔽焊盘
理解应该就是一般的孔,但必须要做金属化处理,或要求金属化边后一些,孔的边缘要涂阻焊层


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明白了 谢谢你的回答。就是直接相当于打个孔呗,不要对其覆铜  详情 回复 发表于 2016-8-26 16:25
 
 
 

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qwqwqw2088 发表于 2016-8-26 15:41
至于什么是屏蔽焊盘
理解应该就是一般的孔,但必须要做金属化处理,或要求金属化边后一些,孔的边缘要涂 ...

明白了  谢谢你的回答。就是直接相当于打个孔呗,不要对其覆铜
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