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一粒金砂(中级)
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qwqwqw2088 发表于 2016-8-25 15:23 做无线模块的封装,屏蔽焊盘,主机的PCB,主机的PCB顶层覆铜??? 给大家说明白
7($Y4[US{WH1]K3Z$_J@R2F.png (81.14 KB, 下载次数: 0)
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2016-8-25 16:33 上传
李嘉辉 发表于 2016-8-25 16:33 就是在画一个无线模块的封装,模块封装的要求如下图:
qwqwqw2088 发表于 2016-8-25 18:29 应该是这个模块下面的PCB板覆铜与主机上的焊盘应该有一定距离,不要对应焊盘,覆铜面积要小 这是说法要 ...
李嘉辉 发表于 2016-8-26 09:02 资料里面没有介绍,有没有遇到过类似的问题呢?
360截图20160826153746561.jpg (74.24 KB, 下载次数: 0)
2016-8-26 15:54 上传
qwqwqw2088 发表于 2016-8-26 15:41 至于什么是屏蔽焊盘 理解应该就是一般的孔,但必须要做金属化处理,或要求金属化边后一些,孔的边缘要涂 ...
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