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一粒金砂(初级)

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针对TMS320C6678的8核DSP芯片,image可执行映像文件发布时采用怎样的部署? [复制链接]

1. 针对TMS320C6678的8核DSP芯片,image可执行映像文件发布时采用怎样的部署?
是跟Linux一样,把bootloader、内核、上层应用程序分开来部署? 即先烧录bootloader,再烧录内核,在内核基础上,再部署上层应用程序?
还是跟vxworks一样,把bootloader(也就是BSP)、内核、上层应用一起编译连接生成一个可执行image映像文件,一起烧录到FLASH中执行的?

2. 针对TMS320C6678的8核DSP芯片,在CCS5.2集成开发环境下,可以独立编译bootloader吗?
如果可以的话,创建什么工程模板可以编译bootloader?

3. 针对TMS320C6678的8核DSP芯片,其bootloader源代码可以从TI的官网下载吗?

4. 我试着从TI的官网上下载了bootloader源代码,然后在CCS5.2集成开发环境下建立了一个Empty Project工程来编译,
发现编译不过,我检查编译时出现的错误,发现缺少types.h、device.h、device_map.h等头文件,

在bootloader整个源代码目录下都找不到这些头文件,怎么回事?

我是第一次使用CCS集成开发平台,希望能够稍微详细点解答

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