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就在刚才,我被TI狠狠的坑了?PCB报废,心事向谁说?向谁说?向谁说? [复制链接]

 
  本帖最后由 littleshrimp 于 2016-8-10 12:04 编辑

TPS7A33和TPS7A47是TI公司的一款高端LDO其出色的噪声性能非常适合于精密测量和射频等应用
TI的新推出的大多数器件都支持CAD File (.bxl)文件

这样可以省去画封装的麻烦
也能保证封装的质量
可以使用Ultra Librarian software打开
然后导出对应的封装库
文件在产品页面的“质量与封装”
下的[size=1.6em]符号和封装下

不过这次我的PCB就被这个封装给狠狠的坑了
http://webench.ti.com/cad/dlbxl.cgi/TI_BXL/TPS7A33_RGW_20.bxl
就是这个文件

当时画PCB的时候没有理会
今天焊接的时候发现有一侧的引脚怎么也对不齐
打开PCB一看发现左右和上下的引脚间距不一样


我拿到的芯片并没有像封闭那样奇葩


对照了一下数据手册也正常


打开TI提供的BXL文件一看



和我的封装一样
再从TI官网下载一次
打开还是一样
左右的间距是0.65mm正常
上下的引脚间距怎么能是0.50013mm呢?
怎么能,怎么能,怎么能




再看一下我的2块PCB
我的心都粉碎了,粉碎了,粉碎了



上下的引脚我怎么对也没对上,没对上,没对上


左右的引脚间距正好





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应该参照datasheet自己画封装  详情 回复 发表于 2016-8-12 21:08
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这怎么办?先凑合的想办法焊好?下一版本要是改版的时候注意下。而且画封装的时候要注意误差留点冗余。
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根本对不上,对不上  详情 回复 发表于 2016-8-10 12:11
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okhxyyo 发表于 2016-8-10 12:07
这怎么办?先凑合的想办法焊好?下一版本要是改版的时候注意下。而且画封装的时候要注意误差留点冗余 ...

根本对不上,对不上

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太小了吗?不能自己手动刮一下,如果附近的空间可以的话,再不行就对一边另外一边飞线吧  详情 回复 发表于 2016-8-10 12:13
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littleshrimp 发表于 2016-8-10 12:11
根本对不上,对不上

太小了吗?不能自己手动刮一下,如果附近的空间可以的话,再不行就对一边另外一边飞线吧
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一侧一共有5根引脚,他们的间距都比正常的小  详情 回复 发表于 2016-8-10 12:14
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okhxyyo 发表于 2016-8-10 12:13
太小了吗?不能自己手动刮一下,如果附近的空间可以的话,再不行就对一边另外一边飞线吧

一侧一共有5根引脚,他们的间距都比正常的小

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有那种特别细的铜丝不??  详情 回复 发表于 2016-8-10 12:17
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littleshrimp 发表于 2016-8-10 12:14
一侧一共有5根引脚,他们的间距都比正常的小

有那种特别细的铜丝不??
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这种QFN的芯片飞不了线 尤其是电源芯片 要走很大电流  详情 回复 发表于 2016-8-10 12:26
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一粒金砂(高级)

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Datasheet上的和芯片不是对得上吗

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数据手册能对上 问题是我没有自己画封装  详情 回复 发表于 2016-8-10 12:26
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一粒金砂(高级)

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飞线吧,好难搞

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飞线太难了 不如重做板  详情 回复 发表于 2016-8-10 12:27
 
 
 

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我不懂 发表于 2016-8-10 12:17
Datasheet上的和芯片不是对得上吗

数据手册能对上

问题是我没有自己画封装
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okhxyyo 发表于 2016-8-10 12:17
有那种特别细的铜丝不??

这种QFN的芯片飞不了线
尤其是电源芯片
要走很大电流
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麻袋 发表于 2016-8-10 12:18
飞线吧,好难搞

飞线太难了
不如重做板
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纯净的硅(高级)

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这个坑比较深,Ti的某个工程师疏忽了吧

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不知道多少人被坑 已经给TI发邮件告诉这件事了  详情 回复 发表于 2016-8-10 14:02
 
 
 

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重新做板吧。TI的一个失误,应该可以去申诉一下,说不定有小奖品。

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肯定得重做板了 已经给TI发了邮件  详情 回复 发表于 2016-8-10 14:04
 
 
 

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tianshuihu 发表于 2016-8-10 12:30
这个坑比较深,Ti的某个工程师疏忽了吧

不知道多少人被坑
已经给TI发邮件告诉这件事了
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dcexpert 发表于 2016-8-10 12:42
重新做板吧。TI的一个失误,应该可以去申诉一下,说不定有小奖品。

肯定得重做板了
已经给TI发了邮件
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一粒金砂(高级)

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这问题确实坑 啊。。。
幸好我自己都是直接看PDF画。这QFN封装自己画的时间和导入官方文件的时间差不多吧。分分钟就搞定了。

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和PDF一个数值一个数值的对照会很累 时间上差不太多 其实就是觉得官方提供的封装库用着踏实 不会出错  详情 回复 发表于 2016-8-10 14:31
 
 
 

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xxxlzjxxx 发表于 2016-8-10 14:29
这问题确实坑 啊。。。
幸好我自己都是直接看PDF画。这QFN封装自己画的时间和导入官方文件的时间差不多吧 ...

和PDF一个数值一个数值的对照会很累
时间上差不太多
其实就是觉得官方提供的封装库用着踏实
不会出错

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对。 这个BXL源文件中上下焊盘间距和左右焊盘间距就是不一样的。。。  详情 回复 发表于 2016-8-10 17:03
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这个,在拿到样品并检查PCB的时候,应该一眼就能看出来吧,我看到实物和你的封装,明显是有问题的。除了TI的问题,还要怪自己检查PCB的时候没有认真核对啊,尤其是新物料。

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是啊 看PCB封装也能看出来的 QFN哪有上下和左右引脚间距不一样的 就是太相信官方的东西了 最关键的还是因为懒  详情 回复 发表于 2016-8-10 14:43
个人签名成功者找方法,失败者找理由
 
 
 

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651076842 发表于 2016-8-10 14:38
这个,在拿到样品并检查PCB的时候,应该一眼就能看出来吧,我看到实物和你的封装,明显是有问题的。除了TI ...

是啊
看PCB封装也能看出来的
QFN哪有上下和左右引脚间距不一样的

就是太相信官方的东西了
最关键的还是因为
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纯净的硅(初级)

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其实这种问题基本每一个硬件工程师都犯过,我记得我有一次就是因为太相信驱动说的话,最后导致逻辑没有测试通过。从那之后,我就只相信自己的判断,官方的东西只是参考。

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确实也被官方的驱动坑过 还是因为对官方的信任 关键还是懒  详情 回复 发表于 2016-8-10 15:22
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