关于“红胶制程”

飞翔的树叶

关于“红胶制程” [复制链接]

  红胶属于SMT材料，汉赫电子目前SMT使用的材料，包括消耗品锡膏和红胶两种。

  红胶制程是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。

下面主要介绍汉赫电子在某电源项目中使用红胶制程：

一、关于红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后变固化，其凝固点温度为

150℃，这时，红胶由膏状体直接变成固体。

二、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，湿润特性等。根据红胶的这个特性，故

在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固的粘贴于PCB表面，防止其掉落。

三、红胶的应用：于印刷机或点胶机上使用。

贴片红胶使用的注意事项：

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5正负3℃）

2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2至3小时

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管