Altium中 PCB的覆铜步骤与注意点

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Altium中 PCB的覆铜步骤与注意点 [复制链接]

1.覆铜的意义
    覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

2.覆铜步骤
（1）在下方选择对应的层（也可在覆铜对话框中选择）；
（2）采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。

（3）选择填充模式，孤岛和铜的移除值，选择三种模式（）。。连接到何种网络（一般就是电源或地），选中移除死铜选项。
（4）确定，鼠标确定覆铜范围即可。


3.设置覆铜与导线或过孔的间距
    菜单栏-设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则-右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”-左边的条件类型点中出现的下拉框选择“object kind is”，右边的“条件值”选择“poly”-确定-设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母S改为N-在最底下的约束条件里面选择最小间隔！


4.覆铜需要注意的几点
（1）数字地和模拟地分开来敷铜，不同地的单点连接；
（2）在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
（3）晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
（4）对于选择大面积覆铜还是网格覆铜。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。


转自：ELEO博客