IC 的PowerPAD 都会在芯片内部连接到GND吗

tianshuihu

IC 的PowerPAD 都会在芯片内部连接到GND吗 [复制链接]

 

很多芯片，比如下图

关于PowerPAD 的引脚介绍一般都会有，（在芯片外部）Connect to GND的要求


我比较好奇的是，芯片（QFN封装等散热焊盘在芯片下方）的PowerPAD 会在内部和GND连在一起吗？

以前我一直以为是内部连在一起的，因为几乎用过的所有电源管理IC、驱动IC、程控放大器......其散热焊盘都是内部连到GND（或者某个特定引脚，比如漏极）





但是最近遇到了一个比较“奇怪”的电源管理IC ——TPS62420，一款双通道降压芯片


这个芯片是Ti的一款DA评估板上面用到的，有一天一个学生说，板子不好使了，有一路电源异常，初步判断是TPS62420坏了

他已经买了两块新的（某宝买的），想让我帮忙换上

为了确认是芯片坏了，我在取下芯片之后，用外接电源试了下，一切正常，确实是芯片有问题！

但是换上（热风枪吹，保证PowerPAD 接地，然后烙铁外围补焊）新的之后，电压还是不对（偏低）

于是我就怀疑是买的芯片有问题，测另一块买的芯片，发现 PowerPAD 居然没有和GND连一起！！！
（板上原来的芯片貌似也没连一起，但有可能是拆的时候把GND引脚弄断了...）


没办法，死马当作活马医，把第二块买的芯片用烙铁焊上去（PowerPAD 没有焊），板上所有的供电电压都对了！






在我看来，为了更好地导热、电磁屏蔽，PowerPAD 是应该接地的，并且芯片内部也应该直接和GND相连


难道会因为某些考虑，芯片的设计者故意没有在内部接地，而是让使用者在外部接地？


还是我遇到的只是个例，或者买到假货了？！

lcofjp

有些芯片中间的散热焊盘必须连接到地，如果手册是这样指示的话。
不连接到地的一般都是设计者不按正常套路出牌，出了问题也怪不到别人身上。

dontium

一般地，在芯片内部，它是与地相连的。但也特殊的，内部浮空，但也要求在电路上要接地。

tianshuihu

dontium 发表于 2016-6-18 19:04
一般地，在芯片内部，它是与地相连的。但也特殊的，内部浮空，但也要求在电路上要接地。

以前还真没遇到过这样的，这次也是偶然发现
并且还不确定内部有没有连接（手头只有两块，内部均未连接，一块是坏了的，另一块焊上去能用）

你是否还记得遇到过哪块芯片 散热PAD 是内部浮空的

dontium

tianshuihu 发表于 2016-6-18 19:36
以前还真没遇到过这样的，这次也是偶然发现
并且还不确定内部有没有连接（手头只有两块，内部均未连接， ...

有！曾经遇到过。具体哪个，真的记不起来了。

elvike

一切都以器件手册为准，不要想当然，除非有标准规定

tianshuihu

elvike 发表于 2016-6-18 21:37
一切都以器件手册为准，不要想当然，除非有标准规定

当然以器件手册为准，有些手册还好，没有明确的文字，不过有示意图

可是有些，关于PowerPad内部是否连接了GND，既没有明确说明，也没有示意表示！
当然，人家明确要求外部连接了，按照这个说法去使用肯定不会有问题

我在这里只是有些好奇为什么会有不连的呢？





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2016-6-19 09:14 上传

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tianshuihu

dontium 发表于 2016-6-18 21:14
有！曾经遇到过。具体哪个，真的记不起来了。

手头有个运放AD8336，是没连接，后来一看，片上没有GND引脚....

wsmysyn

我们曾经做过QFN的芯片，满载时功耗不高，对散热要求不高，所以散热片在芯片内部就是什么都没接的，单纯的散热

tianshuihu

wsmysyn 发表于 2016-6-19 13:18
我们曾经做过QFN的芯片，满载时功耗不高，对散热要求不高，所以散热片在芯片内部就是什么都没接的，单纯的 ...

好吧，看来真的有这样用的。自己做芯片，高大上

5525

有几种吧
-1- 啥都不接的，可能有？我开发中没碰到过

-2- 要接地的，不接地的话，
     有的压根IC都不干活，
     有的干活但是怕热，老出汗，要休息，

-3- 要接负的最低，如图

不过老实说，公司内部开发流程上，
是“IC下面的Pad, 不管Thermal Pad还是Power Pad，都必须接地”，这个的翻篇啦

tianshuihu

5525 发表于 2016-6-19 18:50
有几种吧
-1- 啥都不接的，可能有？我开发中没碰到过

-2- 要接地的，不接地的话，
     有的压根IC ...

总结的挺全，基本上都有了

5525

tianshuihu 发表于 2016-6-19 19:35
总结的挺全，基本上都有了

按照数据思维模式。
"应该还缺一个PAD接 +多少V的."就是这个 没碰到过呀。有谁碰到过的，请补充。

huaiqiao

关于楼主碰到的问题，一般在芯片手册中，一般都有说明吧。回头仔细再看下手册，说不定还会有新的发现哦

tianshuihu

huaiqiao 发表于 2016-6-20 13:43
关于楼主碰到的问题，一般在芯片手册中，一般都有说明吧。回头仔细再看下手册，说不定还会有新的发现哦

已 认 真 看 过，遇到问题的第一时间就仔细查看了！

只说外部要连接到GND，没有明确说明其内部是否连接了GND。

一般不会有人问这个问题，所以手册的书写者可能也就没提了

huaiqiao

tianshuihu 发表于 2016-6-21 14:13
已 认 真 看 过，遇到问题的第一时间就仔细查看了！

只说外部要连接到GND，没有明确说明其内部是否连 ...

嗯嗯，我看你的截图了。
一般思维就是和板子的散热焊盘的那个gnd接起来。
但是看起来也有个例不是这样的哦。

tianshuihu

huaiqiao 发表于 2016-6-21 14:25
嗯嗯，我看你的截图了。
一般思维就是和板子的散热焊盘的那个gnd接起来。
但是看起来也有个例不是这样 ...

所以我就比较好奇什么时候会这个“个例”会出现

huaiqiao

tianshuihu 发表于 2016-6-21 14:45
所以我就比较好奇什么时候会这个“个例”会出现

我猜想有种可能啊，有些芯片是数字芯片，你散热焊盘是模拟地，数字地和模拟地直接接了会出问题。这个可能与芯片内部的block有关系。当然我没用过你的这个芯片，也是猜想哦。