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裸片初长成(初级)

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选一选——4款适合不同IoT架构的MCU,你最青睐哪种? [复制链接]

物联网 (IoT) 的早期阶段已经开始改变我们的生活方式、商业模式和决策方法,TI MSP430™微控制器(MCU) 正在为这些改变提供超低功耗的架构来实现IoT应用。这其中包括针对最低待机功耗、有源处理功率、外设功率、以及存储器读取和写入的设计……今天的微信我们将介绍4款应用于不同IoT架构的MCU,并且着重介绍如何用MSP430 MCU轻松的设计无线连通性解决方案,从而开始IoT设计。[/quote]
架构一:在单个器件上运行的网络堆栈和主机应用无线MCU
超低功耗MSP430 MCU被设计成在4种不同的连通性架构中运行。如下图所示,第一个架构为在单芯片上运行网络堆栈和主机应用程序的无线MCU解决方案。TI的CC430系列就是非常适合于这一架构的无线MCU。这个解决方案提供MCU内核、外设、软件和sub-1 GHz RF收发器之间的紧密集成,从而创建出一款易于使用的无线MCU解决方案。TI的CC2541是另外一个功率经优化的无线MCU示例。它可以用低物料清单 (BOM) 成本来实现Bluetooth® 低功耗 (BLE) 和专有2.4GHz网络节点。CC2541是领先RF接收器的性能与8051 MCU的综合体。
这个配置非常适合于小型到中型RF协议栈,其中的存储器空间可被平均分配至RF物理层、RF协议和顶层应用程序。紧密集成可为物理与协议层之间的处理实现高度优化代码和性能。

在硬件方面,这个配置是物理层尺寸为优先考虑因素的应用的理想选择。这个配置免除了对于数个外部组件的需要,所有这些组件已经集成在器件内部。此外,可以进一步减少两芯片解决方案内的MCU和射频所需要的组件数量,这是因为无线MCU配置中可以共用这些组件。更少的组件数量有助于简化印刷电路板 (PCB) 路由走线和布局布线考虑因素,为RF布局布线和组件或传感器放置位置的优化提供了更大的自由度,考虑到印刷电路板上的尺寸限制,这些才是影响应用的实际问题。最后,这些优势全都有助于最大限度地减少物料清单 (BOM) 和物理板级空间,以满足空间受限和成本优化的无线应用的需要。

这种架构的一个示例就是eZ430-Chronos™智能手表。这是一款高度集成的无线开发系统,为创建无线智能手表应用的开发人员提供完整的参考设计。Chronos是很多应用的基准平台,诸如无线手表系统、针对个人局域网的显示、用于远程数据搜集的无线传感器节点、以及很多其它应用。CC430可实现高度集成,特有Sub-1 GHz射频前端、一个96段的LCD显示屏、一个温度传感器、一个电池电压监视器、一个集成压力传感器和用于运动感觉控制的3轴加速计,所有这些器件均集成在一个适合于手表小外形尺寸的小型PCB内。Sub-1 GHz射频使得Chronos可以作为附近无线传感器(诸如计步器和心率监视器)的中央集线器。在软件方面,这个应用特有SimpliciTI™,一款针对低功耗无线应用(具有可升级至255个节点的星形拓扑)的简单和灵活RF协议。
架构二:MCU用于运行网络堆栈和主机应用
第2个连通性架构是诸如MSP430F5xx系列的强大MCU,用于运行主机应用和网络堆栈,从而实现TI的SimpleLink BluetoothCC2564双模式解决方案等无线连通性器件,以提供同类产品中最佳的RF性能。

在这个配置中,MCU具有对RF协议和应用层的完全控制权,从而使应用能够具有到RF和物理层更直接的访问权限和可视性。这是针对MCU和RF收发器的最传统配置。赋予MCU智能性可以实现简单且稳健耐用的射频功能,而这也是MCU所最擅长的:发送和接收无线数据。由于MCU通常在存储器、处理能力以及数字和模拟集成方面具有最多资源,这个配置最大限度地发挥了MCU的多用途这一特性,使其能够利用和优化所有资源,以适应和融入不同类型的无线协议和应用当中。
例如,这个架构常见于超低功耗无线传感器网络中,诸如常见的MSP430 MCU与Simplelink CC2500 2.4GHz RF收发器的配对使用。MSP430 MCU通常在小型到中型网络中使用,它能够用较少的内存占用来运行相对小型且尺寸经优化的无线协议,它支持星形拓扑,有时也支持网状拓扑。这类架构中的器具经常具有针对功率进行优化的特性,诸如睡眠终端节点,支持访问点信标的时间同步,数据包存储和转发等。这些特性对于实现超低功耗、能量采集、以及无电池应用十分关键。

这个架构也见于近场通信 (NFC) 应用中。TRF7970A NFC收发器能够与MSP430F5xx/6xx器件配对使用,其原因是它们都具有多个SPI端口、内置USB和I2C接口。在最简单的配对水平上,这个组合能够将自动化、控制、和身份验证添加到很多现有的MCU应用中。例如,在MCU的帮助下,一个NFC标签能够取代门锁钥匙。MCU包含整个NFC堆栈、安保身份验证软件、以及控制外设(其中包括伺服器、电机和LED)的应用层。进一步讲,这个组合在连接切换应用中提供省电功能和便利性,比如一个IoT网关,在这个网关上,用户可以充分利用Wi-Fi网络内器件的简单、一键设置/配置功能。
架构三:RF解决方案包含网络堆栈,一个单独的MCU运行主机应用
在第3个架构中,无线连通性解决方案包含与SimpleLink Wi-Fi® CC3000模块内相类似的网络堆栈,以及类似于MSP430G2xx超值系列 (Value Line)MCU等运行主机应用的单独处理器。从软件的角度出发,这个配置可实现MCU上的最小RF开销。

它非常适合于功能齐全且不会经常发生变化的RF协议。这通常是指定义明确且完全成熟的RF技术,其中包括Wi-Fi或GPS(以及某些Bluetooth)。除非绝对必要,这种情况有助于最大限度地减少RF堆栈的现场更新或重新编程。它还有助于简化代码开发工作,其原因是开发人员能够依靠打好包的RF堆栈来进行开发并专注于MCU中的高级应用。RF堆栈与应用层的隔离使得MCU能够将尽可能多的硬件资源和带宽用于应用。
这个工作量分配方案也非常适合于充分利用MCU行业所特有的全新类型存储器,铁电随机存储器 (FRAM)。FRAM提供非易失性属性(类似于闪存)和超低功耗高速读取、写入和擦除访问(与SRAM类似)。实际上,它有无限的读取/写入周期以及位级可存取性,从而使嵌入式器件开发人员在为代码、存储器和数据记录分配和映射MSP430 MCU内存时具有完全的自由度,而不会受到任何限制,也不会对功率产生任何影响。灵活的内存配置满足了严格的无线协议要求,从而在同一内存空间上实现不同网络堆栈的运行。通用存储器为创新提供了自由的发展空间。基本静态和不变的RF代码可以驻留在射频的传统闪存存储器中,而相对动态的属性(数据记录、代码和数据内存的多用途分配等)可以使用MSP430 FRAM MCU上的通用内存。

架构四:MCU运行低功耗任务,独立的MPU运行网络堆栈和主机应用
在最后一个连通性架构中,诸如TI的WiLink™ 8组合连通性解决方案的无线连通性解决方案,连接到一个微处理器 (MPU),比如说TI的Sitara™AM335x处理器,这个处理器运行主机应用、Wi-Fi和Bluetooth网络堆栈。一个单独的MCU运行专门的低功耗任务(例如处理器集线器)。

在这个组合中,MSP430 MCU是监视用户动作的“常开”处理器,以确定何时启用无线通信,比如说加速计何时记录运动、某些数据需要在何时发送。应用处理器和RF收发器能够进入睡眠模式,而MSP430 MCU定期监视加速计,只在必要时才唤醒MPU和RF。由于MSP430 MCU的较低工作和待机功耗,电池的使用寿命被大大延长。
MSP430 MCU可以在触摸和近距离靠近时、以及传感器被激活时唤醒,或者在按钮被按下或通过通用输入输出接口 (GPIO) 访问其它传感器时唤醒。MSP430 MCU也可被用作系统控制器,用于电池管理、温度感测和普通系统管理功能。在这个架构中,MSP430F552x,F522x和F525x器件具有1.8V IO,在无需任何电平转换器的情况下实现与应用处理器的对接(从而节省了成本并减小了PCB尺寸)。
[quote]结论:司空见惯的有线连接产品正在逐渐成为支持无线连接的产品。增加产品的功能和可访问性是为产品添加无线连通性所能够带来的众多优势的一部分。由于不同的应用架构有其自身的优势,设计人员在评估无线选择时应该进行全面考量;在启用无线功能前,也必须解决所面临的挑战。首先确定哪种架构最适合于指定的应用,是不是无线MCU;还是运行堆栈与应用的MCU;还是运行应用的MCU;或者是运行功耗任务的MCU,开发人员可以选择使无线设计更加简单和智能的关键组件。如果功耗也是考虑因素之一,TI的超低功耗MSP430 MCU将为您的IoT项目打下坚实的基础。TI提供最广泛的无线和MCU解决方案产品库,来实现任何IoT应用。


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还有国内的一款IOT黑马芯片乐鑫的ESP32,性能上不弱于以上的IC芯片,但是价格上却远远低于,感兴趣的可以了解下啊  详情 回复 发表于 2016-11-16 17:38
 
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纯净的硅(初级)

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还有一个CC3200-M4内核+网络处理器-wifi无线应用解决方案!
 
 

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内置无线协议的MCU越来越多了,这是必然趋势吗?
 
 
 

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内置无线协议的MCU
 
 
 

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纯净的硅(中级)

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cc26系列
 
 
 

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一粒金砂(初级)

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还有国内的一款IOT黑马芯片乐鑫的ESP32,性能上不弱于以上的IC芯片,但是价格上却远远低于,感兴趣的可以了解下啊
 
 
 

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