说说窄间距板对板连接器的问题？

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说说窄间距板对板连接器的问题？ [复制链接]

一、 BTB连接器结构
    BTB连接器用于连接两块PCB或者是PCB和FPC,使之实现机械上和电气上的连接，其特点是公母连接器配对使用，故连接器的塑胶体和端子有严格的配合要求。如下图所示，是一对配合使用的BTB连接器。


二、BTB连接器技术特点
    1、首先一点，“柔”，柔性连接，安装便捷，可拆卸方便。
    2、如今的板对板都是超低高度，以达到减薄机身厚度的目的，目前世界上最矮板对板连接器组合高度为0.6mm。最大限度地减少产品厚度达到连接的目的，这才有了市面上越来越多的超薄手机。


3、触点结构，具有超强的耐环境性，不只是柔，而且采用接触可靠性高的“坚固连接” 为提高插座和插头的组合力，通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构，在提高组合力的同时，使锁定时更具有插拔实感。同时有一些厂家提供双触点结构，提高接触可靠性（如图1所示）。


4、引脚的间距也越来越窄，目前手机上主要以0.4mm pitch为主，现在松下，JAE等厂商已开发出0.35mm pitch，应该是行业迄今最窄间距的板对板连接器，0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型，它的应用将会是近两年的大趋势，它具有体积最少，精密度最高，高性能等优点，但对贴片等配套工艺的要求更高，这是很多连接器厂商最需要克服的地方，否则良品率会很低。
    5，为了满足在SMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的共面度，通常业界的规范为共面度0.10mm（max）,否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。
    6、超窄型的板对板连接器对电镀工艺提出新的要求，在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上，怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡，成了连接器小型化最关键的问题，目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径，从而解决不爬锡问题，但此技术有个缺点，就是剥金时，激光同样会损伤镀镍层，从而使铜暴露在空气下，从而腐蚀生锈。目前日企松下电工，通过电镀工艺在端子的引脚根部点镀出小于0.08mm的露镍区域，成功的解决了这个问题。0.08mm的露镍区域目前只有国际个别技术实力超强的公司可以做到。


7、现在还有一点不得不提的是，板对板连接器可以进行简易的机器电路设计的构造。通过在连接器底面设置绝缘壁，使PCB板走线和金属端子不进行接触即可在连接器底面部进行走线配线，为PCB板的小型化相当有益的。
    8、同3年前的板对板连接器相比，现在的连接器是之前的二分之一甚至更小，所以在组装时，必须要对准导入角度后，再用力压下，从而避免产品因为错位压下后造成的产品损坏。（对于超薄，超窄型板对板连接器，要对该工位的员工进行培训后再上岗，从而能更好的提高生产效率。一般的主流板对板连接器厂商，松下、广濑以及日本航空的规格书内都会有组装工艺指导。

huaiqiao

谢谢版主分享了，我们之前有碰到过这样的问题呢。