四层板的地线连接问题

pengbiao1210

四层板的地线连接问题 [复制链接]

10IC币

小弟刚学画四层板，分别定义top GND power bottom 。

现在的问题是是不是原理图生成的PCB文件所有的地线都要连接到GND层，top层还需要画地线吗，可以把所有的地线放到GND层吗，如果只是偶尔的地线通过过孔连接到GND层，那么四层半的优势又是什么呢

qwqwqw2088

把几个孔用好理解好，什么四层板，6层板很容易，
揣摩再多的张三李四的理论都是白搭，该不知所错照样

顺便把几个孔说清楚：
盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的
埋孔是指做在内层过孔,表底层是看不到的
但是做埋孔和盲孔的工艺成本很高，有的制板厂做不了，，，

okhxyyo

来这个链接看看大家怎么说把~~

在高速电子设计中，为什么需要电源层和地参考层

qwqwqw2088

多层板的优势太多吧
多层有专用的电源层和地层，电路的阻抗降低;好多连接电源和地的走线线长度大幅缩短，，，
信号层不是不允许走地和电源的，适当的走一下又有什么呢，板子你设计的，，只要方便又不产生EMI影响其他等，，

pengbiao1210

qwqwqw2088 发表于 2015-12-1 08:41
多层板的优势太多吧
多层有专用的电源层和地层，电路的阻抗降低;好多连接电源和地的走线线长度大幅缩短， ...

那么top层的地线还是跟双层版一样画线，然后通过过孔连接到GND层是吗，电源信号怎么连接到powe层呢 用过孔好像要经过GND层，破坏了GND层的完整性，特别是top层和bottom层之间连接是不是一定会经过GND和power层呢

qwqwqw2088

pengbiao1210 发表于 2015-12-1 09:40
那么top层的地线还是跟双层版一样画线，然后通过过孔连接到GND层是吗，电源信号怎么连接到powe层呢 用过 ...

层层之间只有通过孔，能还有什么办法
孔也有多种，比如埋孔，盲孔，一般简单就通孔

pengbiao1210

qwqwqw2088 发表于 2015-12-1 10:11
层层之间只有通过孔，能还有什么办法
孔也有多种，比如埋孔，盲孔，一般简单就通孔

请问下文中提到的开关节点是什么？应该如何设计？这句话“在FET下面至内部层上的相同平面应使用通孔来帮助散热和冷却FET”  FET在top层，下面就是GND层了，内部层之上的相同平面是什么？
这句话“对于典型单FET Power-Pak型FET，高压侧FET DAP是VIN。应将VIN平面复制到其他内部层至底层，以便最大程度散热。同样，低压侧FET的DAP与开关节点相连，且应将开关节点形状复制至其他PCB层，以便最大程度散热。”  VIN平面是什么平面，电源层？复制到其他内部层到底层什么意思，如何实现开关节点形状复制到其他层？

qwqwqw2088

一个帖子，出现5个问号，其中还夹杂着很多没有问号的问题。
能不能把人家的资料仔细，认真原原本本看完啊，，，
开关节点这种说法不同电路板不同说法，不同人不同说法，，不要一叶障目好不好呢

不要畏惧多层板，上下层连接，要用孔，具体用什么孔，要了解孔，一般板子在四层以上就分通孔或者叫过孔和盲孔。

pengbiao1210

qwqwqw2088 发表于 2015-12-1 22:54
一个帖子，出现5个问号，其中还夹杂着很多没有问号的问题。
能不能把人家的资料仔细，认真原原本本看完啊 ...

我是不理解FET下面至内部层上的相同平面应使用通孔来帮助散热和冷却FET，这两者之间根本没有平面啊
将VIN平面复制到其他内部层至底层也不懂

pengbiao1210

qwqwqw2088 发表于 2015-12-1 23:01
把几个孔用好理解好，什么四层板，6层板很容易，
揣摩再多的张三李四的理论都是白搭，该不知所错照样

...

我知道这几个孔的意义，我这简单画了个图，散热你看看能行吗

qwqwqw2088

pengbiao1210 发表于 2015-12-1 23:00
我是不理解FET下面至内部层上的相同平面应使用通孔来帮助散热和冷却FET，这两者之间根本没有平面啊
将VI ...

人家的意思就是说通孔主要是散热，这还用他给你说，自己都应该想到。
把什么VIN层复制的到其他层，意思就是把其他层相同位置也走VIN线，，，目的还是散热

qwqwqw2088

pengbiao1210 发表于 2015-12-1 23:09
我知道这几个孔的意义，我这简单画了个图，散热你看看能行吗

这种散热孔可以借鉴1楼下图中标记XX处的搞法，记住仅仅为了散热要通孔才行。

emily_1105

想学四层板绘制，学习了。