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纯净的硅(中级)

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论将电阻电容等器件做成PCB/FPC的可能性 [复制链接]

今天突然间想到非常有可能实现的设计:
现在的PCB上实现的功能已经越来越多,光是我所见过的就有触摸按键(软硬板都有),天线(软硬板同样都有)等等。而之前接触了一些半导体的设计,在设计中同样是类似PCB这样多次镀膜,只不过换成P或者N型材料,那么就有可能通过制程上的优化,将电阻电容三极管等这些器件直接封装成特定形状,搭配上不同的材料,实现0附属器件的设计,节约成本的可能性我暂时无法去回应,但是这样的设计对于空间要求越来越高的一些产品(比如,超薄的),会有极大的优势。从村田了解到的情况是,已经有内嵌在PCB硬板上的电阻电容这样的产品在设计当中了,国内某巨头已经在验证当中。
大家觉得实现起来如何?
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现在实现功能相对简单的还行,估计大功率的,功能复杂的内嵌在PCB硬板还不行 可能再过几十年,随着新材料不断问世,回头看看我们电子产品就会觉得很庞大和臃肿,,现在回头看看10年前的电子产品,感觉一样  详情 回复 发表于 2015-9-23 08:20
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一粒金砂(高级)

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1、考虑频率问题。2、大容值做不了。
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我觉得还是没有谁真正去研究,频率可以通过电路,工艺等去改进,大容值也可以通过材料和设计去解决  详情 回复 发表于 2015-9-22 19:22
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本帖最后由 dontium 于 2015-9-22 11:44 编辑

这种事很早就有,过有个日本的录音机,那还是单面PCB,在PCB的另一面蒸碳膜,镀走线。

现在的厚膜电路,就是基于这种思想所做的。
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可是应用还不够广泛,另外,我说的用PCB设计电阻电容好像并没有实现,厚膜电路上用的还是成品的  详情 回复 发表于 2015-9-22 19:27
 
 
 

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High哥 发表于 2015-9-21 22:51
1、考虑频率问题。2、大容值做不了。

我觉得还是没有谁真正去研究,频率可以通过电路,工艺等去改进,大容值也可以通过材料和设计去解决
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dontium 发表于 2015-9-22 11:12
这种事很早就有,过有个日本的录音机,那还是单面PCB,在PCB的另一面蒸碳膜,镀走线。

现在的厚膜电路, ...

可是应用还不够广泛,另外,我说的用PCB设计电阻电容好像并没有实现,厚膜电路上用的还是成品的
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现在实现功能相对简单的还行,估计大功率的,功能复杂的内嵌在PCB硬板还不行
可能再过几十年,随着新材料不断问世,回头看看我们电子产品就会觉得很庞大和臃肿,,现在回头看看10年前的电子产品,感觉一样
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确实  详情 回复 发表于 2015-9-23 21:10
 
 
 

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纯净的硅(中级)

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