SMT贴片质量影响因素分析

abp

SMT贴片质量影响因素分析 [复制链接]

如何有效的提高SMT贴片质量，减少我司电子产品加工中产品合格率，QC产品质量检测是重要的组成环节。SMT贴片中常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.


1、导致贴片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.
1.4、电路板进货不良,产生变形.
1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.

1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
1.8、人为因素不慎碰掉.
  
2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.
2.2、贴装头的吸嘴高度不对.
2.3、贴装头抓料的高度不对.
2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
2.5散料放入编带时的方向弄反.
  
3、导致元器件贴片偏位的主要因素
3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
  
4、导致元器件贴片时损坏的主要因素
4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
原文由深圳贴片加工丨SMT贴片厂深圳市英创立电子有限公司搜集整理！

peterlovejin

不錯不錯
學習學習