cortexM7 arm11/9 cortexR 系列 讨论

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cortexM7 arm11/9 cortexR 系列 讨论 [复制链接]

 

随着M7 主频的提高，性能越来越强大，（好想来一套，刚好论坛有活动，high 起来 伙伴们），虽然没有mmu，但是跟以前的arm9/11越来越接近啊，甚至跟cortexA7/8/9也越来越像，如果想要更强大的性能，那么显然这一些的选择会更好，当初M1/2/3应该主要是为了低功耗，加上也可以具有更强大的性能，我么称之为 “单片机”，但是400/500M主频后，功耗应该也会随之提高吧。


为何不直接选用A系列呢？



还有大家觉得M7之后该怎么出内核？继续提高主频？增加新外设？

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KANGRuipeng 发表于 2015-8-23 23:01
M系列接传感器（SPI，IIC，CAN），驱动电机、舵机（PWM），普通IO都操作很简单；系统设计若外扩的FLASH，EE ...

的确专工的方向不同。
但是如果M系列的性能基本上跟a系列持平，但是价格却高很多，可能就会出现一些场合A和M都可以选用的情况

不过M系列的确使用更简单
A系列的封装也是一个问题

只能说可能会出现交叉，而不会出现冲突吧

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都来说书看法嘛

freebsder

不便评论，没用过M7，M1/2也没用过，CortexR也没用过。。。。惭愧。

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freebsder 发表于 2015-8-23 15:15
不便评论，没用过M7，M1/2也没用过，CortexR也没用过。。。。惭愧。

版主说说看法嘛，arm 核 不是主要分为 A R M三块吗。难道以后要统一起来？
其实我也不懂，瞎扯一下

Aragorn

啥叫单片机啊，需要外挂内存等芯片才能跑起来的就不能叫。而且A系列基本上都是BGA封装，单从工艺上来说就要复杂很多。软件上也是更为复杂，成本就更不用说了吧。从这些方面来说，M7肯定和A系列的不冲突，定位不一样。

频率提高，功耗当然也相应的会增加。但是现在IC生产工艺也一直在发展，现在都14nm了，这又会相应降低功耗。所以如果采用先进的工艺，你很难说频率提高会增加多少功耗。

至于M7之后怎么出内核，那就不得而知了。不过将来的芯片，应该是向单芯片方案方向发展的，随着集成工艺的发展，将来说不定能突破10nm，再加上3D芯片结构，以及存储技术的进步，很可能使得现在的A系列及其众多外围都集成在一块芯片中。

lcofjp

247153481 发表于 2015-8-23 16:18
版主说说看法嘛，arm 核 不是主要分为 A R M三块吗。难道以后要统一起来？
其实我也不懂，瞎扯一下:plea ...

好不容易才分出来的三个系列，怎么能合回去。
他们三个都有自己的侧重点，架构不一样。不能只盯着主频看。

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Aragorn 发表于 2015-8-23 17:38
啥叫单片机啊，需要外挂内存等芯片才能跑起来的就不能叫。而且A系列基本上都是BGA封装，单从工艺上来说就要 ...

封装的确是一个问题，不过如果需要用到高主频高性能了，那我也觉得封装就不是问题了，至于软件基本上都是在linux下编程，不会复杂很多吧
从 单片机这一方面讲，就想您说的以后都会集中在一块芯片上，简称 SOC？ 但是这样的应用场合下，加点内存等等外设不是很正常的么
我个人看法，不对希望指教

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lcofjp 发表于 2015-8-23 17:54
好不容易才分出来的三个系列，怎么能合回去。
他们三个都有自己的侧重点，架构不一样。不能只盯着主频看 ...

是啊，主频只是一个方面，但是也可以从某种程度上来说意味着性能吧。而且芯片还老贵，当可以使用另一个系列的芯片来替代的时候，为什么不呢？

liutogo

自己感觉cortex M7有点高不成低不就，关键价格也不比高性能的Cortex A便宜啊。

Aragorn

247153481 发表于 2015-8-23 17:56
封装的确是一个问题，不过如果需要用到高主频高性能了，那我也觉得封装就不是问题了，至于软件基本上都是 ...

用A系列和用M系列，通常技术难度不在一个档次。用A系列除了增加工艺难度、硬件复杂度、以及软件难度外，往往还让产品成本直线上升。有些场合M系列跑不起来的，就当然得A系列了，但是M系列能满足的，你给我一个用A系列的理由？我一辆皮卡就能装下的东西，你非得给我整个东风重卡？

1. 封装是不是问题，跟公司的技术实力和愿意投入的成本有关，只要舍得投入，那绝大部分都不成问题。问题是，很多中小型公司根本掌控不了BGA的生产工艺，而且也不能接受由此带来的成本上升；
2. 至于linux下编程是否难，不是你说了算的。可能你是做LINUX开发的，所以觉得不怎么难。实际上，会LINUX并不多，而且就目前来看，会LINUX的工资普通偏高，这也会为成本上升做贡献；
3. 你是怎么阅读理解的？我的意思是，将来的技术变革方向是单芯片方案，目前的CPU+外挂存储模式有可能简化为单芯片模式。

247153481

Aragorn 发表于 2015-8-23 20:35
用A系列和用M系列，通常技术难度不在一个档次。用A系列除了增加工艺难度、硬件复杂度、以及软件难度外， ...

好吧，我理解错了。
可能没进去过企业，没有想到那么多
的确这些更实际的问题需要考虑，我只是从性能和价格上考虑的

KANGRuipeng

M系列接传感器（SPI，IIC，CAN），驱动电机、舵机（PWM），普通IO都操作很简单；系统设计若外扩的FLASH，EEPROM多是串行接口；数据量小。A的接口大都是USB接口、高速工业并行总线接口，一般需要外扩FLASH(SD卡)，获取处理的是大量数据（比如摄像头数据、网络数据）； 接低速的外设，普通IO操作不方便（比如无PWM生产的硬件，虽然也可以生产，但是费劲而性能差）。M、A专攻方向不一样，没有可比性，R的确是鸡肋。
最后，随着发展M功能越来越强，但是，摄像头的像素也在增高

lyzhangxiang

估计将来有三种形态

很简单的MCU，低端控制
高级一点的MCU，资源复杂些的，M7定位
高端MPU+MCU（异构多核），高端领域

donghengqaz

因为M系列一般用作深度嵌入系统，比如硬盘的机械驱动器，高级电机驱动器，点火装置，需要一片芯片搞定，最好不要外扩Flash或者RAM什么的，尤其是RAM这个东西对系统的稳定性要求很高。但随着很多场合的数理分析复杂化，低主频的MCU派不上用场，只能用上A系列的（没有办法的办法），这也就产生了一些的问题（成本、研发周期、芯片的市场定位和发展方向等）。于是ARM做出了决定，优化了架构，加入了双精度浮点单元和提高主频等，使M系列的用场更多，在深度嵌入系统中奠定M系列的位置。
好了，我编不下去了

lelee007

扔石头探路，看市场反应，如果大家顺利接受，替代原来的M3，并且再在一些新领域用上，那就成了

否则就玩一些小众市场

574433742

市场定位不同吧，A、R、M  来面对不同的市场。
主频提高了，片内外设还是各有不同的。
M7是CPU，片内外设是其它厂商考虑的事情了。
主频这个，倘若功耗可以相应的协调，猜想会提高的。
M7的功耗也是醉了，STM32F7 直接可以煮鸡蛋了。。

247153481

574433742 发表于 2015-8-25 07:49
市场定位不同吧，A、R、M  来面对不同的市场。
主频提高了，片内外设还是各有不同的。
M7是CPU，片内外 ...

哈哈，那这次活动有一个新的项目了。
那就是  -------------    煮蛋器-------------------

LeoMe

被st惯坏的EE没有十几二十几个定时器基本不会写程序了，A系列的处理器timer给的都比较少，M还是以现场控制为主吧，外设比较有针对性

yang_alex

没必要较真，很多东西都在相互融合，比如CPLD和FPGA，MCU和CPU。