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纯净的硅(中级)

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看了Ti的资料和大家的讨论,大概给点建议:这个活动如果组队,尤其是异地组队,非常考验软硬件的协作,因为除了验证基本的单片机部分外,还要验证射频性能,而这个只有把协议栈跑起来才知道。而软硬件组队的前提一般就是做硬件的对软件部分不是特别在行。一旦软件调试出现问题,就会有大量来回沟通的工作。所以建议活动分两个阶段进行,先完成一个成熟的硬件,(看前面已经有人设计好了),验证比较稳定了,进入软件活动阶段。另外,为啥不直接做新的sensortag呢?
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谢谢你的建议,我们讨论下。  详情 回复 发表于 2015-8-24 14:20
 

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一粒金砂(初级)

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jiamingz 发表于 2015-8-10 19:27
有做软件的没?我硬件.

我是做软件的
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一粒金砂(中级)

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想参加,但是最近很忙……
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报名哈,本人软硬通吃。不知怎么找队友呢????
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一粒金砂(中级)

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soso 发表于 2015-8-10 11:41
先看看  征集结束时  入围的人选,然后再商定。

我想问一下,送调试器不
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目前没有计划送。  详情 回复 发表于 2015-8-19 09:30
 
 
 

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molin2050 发表于 2015-8-19 08:50
我想问一下,送调试器不

目前没有计划送。
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一粒金砂(中级)

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soso 发表于 2015-8-6 14:10
刚刚问了下使用这个芯片的朋友,他说:我用的固件版本7 同事5的都行

群主芯片最好是10个啊,板子打样一般都是10块的
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每人10个 ,本次活动无法承受,呵呵  详情 回复 发表于 2015-8-19 12:06
 
 
 

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molin2050 发表于 2015-8-19 11:58
群主芯片最好是10个啊,板子打样一般都是10块的

每人10个 ,本次活动无法承受,呵呵
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一粒金砂(中级)

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damiaa 发表于 2015-8-6 12:26
是啊,要么JLINKV9 要么XDS100V3 或 XDS200

JLINKV9最便宜(我说的山寨的)。

据说jlink会锁死,还是必须用xds100v3了
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不是吧,我不清楚。TI官网里面对CC26xx的tools里面提到JLink也可以啊。  详情 回复 发表于 2015-8-23 21:41
 
 
 

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一粒金砂(初级)

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mars4zhu 发表于 2015-8-13 19:00
我参加,谁人愿意与我组队?


我已经完成电路板的原理图与PCB,准备发送到工厂加工。





7x7的 ...

算我一个,有过zigbee和cc2540开发经历,我们组个队吧
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好啊。  详情 回复 发表于 2015-8-23 21:41
 
 
 

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一粒金砂(初级)

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soso 发表于 2015-8-14 09:47
这是基于TI CC2650的活动呀

我们组个对哦
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如果入围了的话,那就组队啊。  详情 回复 发表于 2015-8-23 21:42
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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soso 发表于 2015-8-5 16:27
详细点儿描述呀   成功入围机会大

名单出来了吗?
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一粒金砂(中级)

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名单啥时候公布啊,在哪里公布
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正在整理中,名单会单独发帖公布。  详情 回复 发表于 2015-8-21 09:52
 
 
 

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molin2050 发表于 2015-8-21 09:30
名单啥时候公布啊,在哪里公布

正在整理中,名单会单独发帖公布。
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早公布早开始,哈哈哈  详情 回复 发表于 2015-8-21 11:58
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soso 发表于 2015-8-21 09:52
正在整理中,名单会单独发帖公布。

早公布早开始,哈哈哈
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一粒金砂(中级)

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希望尽快出炉,宝宝早知道,妈妈少担心
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纯净的硅(中级)

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mzy202@126.com 发表于 2015-8-19 18:00
据说jlink会锁死,还是必须用xds100v3了

不是吧,我不清楚。TI官网里面对CC26xx的tools里面提到JLink也可以啊。
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纯净的硅(中级)

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nishuixingzhou 发表于 2015-8-19 22:59
算我一个,有过zigbee和cc2540开发经历,我们组个队吧

好啊。
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如果入围了的话,那就组队啊。
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johnrey 发表于 2015-8-16 22:13
看了Ti的资料和大家的讨论,大概给点建议:这个活动如果组队,尤其是异地组队,非常考验软硬件的协作,因为 ...

谢谢你的建议,我们讨论下。
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