huaiqiao

huaiqiao 发表于 2015-7-11 15:31
这个地方，你可能没有仔细看，这个地方人家用的是网格式的敷铜，所以看起来有这种“孤立”的“小铜渣”。 ...

其实我觉得对于这个问题，对于非电源类(应该是)的低频板子来说，这两种的用法，在一些文档中也没有明确的规定。我觉得对于一些比较“大众”的板子，一般应该不会有什么太大的差异的。

我也想机会还是对对个项目的同一片板子来进行两种敷铜来看看，到底有什么差异。(目前还没有尝试)

对于以下所说的，全敷铜的时候起泡的问题我倒是有见过。

但是可以确定的两种敷铜方式，有自己的优缺点：（以下是我搬了些）


实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用

        缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。

    解决办法：一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡



网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。

        缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。

建议：因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。





所谓敷铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

PCB板如何正确的敷铜.ppt (886 KB, 下载次数: 436)

2015-7-11 16:34 上传

点击文件名下载附件

那么大面积敷铜是实体铜好还是网格铜好呢？其实各有利弊，不好一概而论。

1.从PCB加工的角度说，大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。

2.从焊接工艺上讲，如果过波峰焊时，大面积覆铜，板子就可能会翘屈，绿油甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。



2.从EMC的角度讲，通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全敷铜！

总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来美观！


http://blog.sina.com.cn/s/blog_4cd15afd0100c818.html



http://wenku.baidu.com/link?url= ... 32rqrvoiriLc2jtdLWm



总之，我觉得有机会我还真的是想尝试下，两种敷铜方式打出来的板子有什么差异。不过如果有机会你也可以试试哦。

huaiqiao

wzc86354120 发表于 2015-7-10 23:32
首先先肯定下，这么大的板子画起来确实很不容易啊，
元器件挺多，布局也狠挺工整，很用心蛮不错的。:congr ...

您所说的第1点，层次式的原理图的。您可能没有仔细看。这个项目中，作者有个文件dsp.sch已经画出了全部的原理图。接着又来了个层次式的，给读者做了个说明。

huaiqiao

elvike 发表于 2015-7-10 11:24
我大概浏览了一下原理图，有几个地方不太赞同。电源部分，没必要分AGND和DGND了，比如就用+-18V就可以了， ...

您好，
1. 对于您所说的“没必要分AGND和DGND”，其实我觉得您的考虑是有点多余的。作者在原理图中已经用零欧的电阻二者连在一起达到“共地”的效果了。

2. 对于你提出的JTAG的问题，我认为这个地方不能以偏概全，具体情况具体对待了。我看了两款DSP，他们的原理图中JTAG的原理图确实不太一样。您觉得呢？

TMS320LF2812原理图：



DM642 EVM原理图：

huaiqiao

chenzhufly 发表于 2015-7-10 19:58
你怎么确认电源pin是3.3V的呢

这个电路是正确的

对的，不一定的。我看了几个dsp的电路，主控确实是3.3v的电源，但是JTAG是5V的哦。

huaiqiao

DavidZH 发表于 2015-7-11 09:29
铺铜后有些地方的铜皮没有处理！


整体布局还是不错的，可以学习学习了！

作者是用的网格式的敷铜，所以看起来有“铜渣”的，我试了下，用全敷铜就没有了。

wzc86354120

huaiqiao 发表于 2015-7-11 16:43
您所说的第1点，层次式的原理图的。您可能没有仔细看。这个项目中，作者有个文件dsp.sch已经画出了全部的 ...

嗯嗯，确实是大意了


习惯了总分排版，呵呵

huaiqiao

wzc86354120 发表于 2015-7-11 17:40
嗯嗯，确实是大意了

恩恩，不过您说的下面的几个观点，基本有点像所有pcb的应该注意的问题了。所以如果有机会的话，还是想听您对具体的地方的看法，最好能截图+文字说明，这样也能让我们讨论的更加具体一些。

okhxyyo

huaiqiao 发表于 2015-7-10 12:31
我也参加下，对这个板子谈点看法：
首先，我声明下，dsp的硬件我很不熟悉，所以针对各个楼层的坛友们讲到 ...

关于你的疑问，我今天去看了一下，发现是这个样子的。
首先先说一下这块板子的叠层问题。很显然这是一块sigal-gnd-power-signal的方式。然后中间的gnd和power层采用的是负片的形式。采用负片形式代表着什么呢？就代表的他的处理方式跟正片的是相反的，就是默认这一层是全铺上了铜的，如果你在绘制的时候在上面走线，填fill，意思是走线，fill的区域是要把相应位置的铜给去掉的。那我们在这块板子电源层上你标注的这些走线实际上就是意思把这些位置的铜去掉。为什么要把这些铜去掉的原因是不同电源分区，同一个电源区域用走线分割出来，这就是这里走线的意义。然后说下他在中间两个负片层做的fill处理。就像我们正片处理的时候填fill是在这一块全弄上铜的概念，负片上正好相反，表示在这个fill区去掉铜皮，也就是这个地方不铺铜的意思。

okhxyyo

huaiqiao 发表于 2015-7-10 12:31
我也参加下，对这个板子谈点看法：
首先，我声明下，dsp的硬件我很不熟悉，所以针对各个楼层的坛友们讲到 ...

至于最边沿的线？那是因为一般设计会要求电源层比gnd层要小上一些。所以在边缘也利用线的方式进行处理，让电源层实际区域要比gnd小。我仔细看了下，这块板子的处理比较细心，他考虑了板边20mil不布线，所以他的GND层外面也画了一圈20mil厚度的线，因为前面一个原因，电源层的边缘线画的是80mil。是一个挺有意思挺聪明的做法。像我之前就是用细线在距离板宽20mil的地方再画一条线。今天也get了一个新的处理方法啦~~(*^__^*) 嘻嘻……

okhxyyo

elvike 发表于 2015-7-10 11:24
我大概浏览了一下原理图，有几个地方不太赞同。电源部分，没必要分AGND和DGND了，比如就用+-18V就可以了， ...

你好，关于你说的JTAG电源应该采用3.3V电压的问题，我后来又去研究了一下。
要想知道JTAG的电源到底应该是多少？就应该先知道下这个电源脚的用途，只有知道了这个电源脚的作用和怎么用才能比较准确的进行判断到底电源脚该给3.3V电压还是5V电压。一般来说编程器和目标板都会有自己的独立的供电电源，所以实际上这个电源脚是可有可无的，一般情况采用这个电源脚的原因是测试目标系统是否通上了电和在目标板本身电源不供电的情况下给目标板供电。也就是说这个电源只要能保证编程器和目标板之间的电压保持一致水平就可以了。只要目标板通过JTAG的电源脚能从编程器那边得到一个电压，这个电压经过变化，或者直接可以供给DSP使用，那就没有问题。因为DSP的供电电压为3.3V，所以这个电源脚如果直接给DSP供电就要是个3.3V电压，但如果这个脚虽然不是3.3V的电压但是会通过一定处理转换成3.3V（比如咱们帖子里这个板子原理图中5V可以通过LDO产生3.3V）给DSP，那这个脚电压也就是可以的，电路上是行得通的。
看到huaiqiao回的帖子里给出了两款DSP的JTAG电路但是采用的JTAG电源脚电压不一样，那我就不另外放图上来啦。
谢谢你提出的问题，这样我们才能一起研究通过讨论去详细的了解相关知识。(*^__^*) 嘻嘻……我觉得这就是开这种讨论贴的意义。

okhxyyo

从板子布局上看，会发现有几个电路是非常类似的。如果一个个电路去布的话既麻烦又比较浪费工夫。看布局感觉做这块板子的人好像就是一个个去布的。我记得AD里面有一个这样的功能，就是只要你布好其中一个电路，其他块复制布局就可以了。具体怎么操作我不记得了。研究下再说。

单枪舞九州

其实还是画的很不错的

huaiqiao

okhxyyo 发表于 2015-7-13 10:32
从板子布局上看，会发现有几个电路是非常类似的。如果一个个电路去布的话既麻烦又比较浪费工夫。看布局感觉 ...

你说的应该是模块化布局咯。

huaiqiao

okhxyyo 发表于 2015-7-13 09:20
关于你的疑问，我今天去看了一下，发现是这个样子的。
首先先说一下这块板子的叠层问题。很显然这是一块 ...

明白了，fill的地方确实在3d下显示的时候，我也发现了没有铜皮，你这么一说是负片，我知道了。这个中处理方式，我认为还是值得我去学习的咯，我当时没有想到负片的，欠考虑了。哈哈。

还有，PWR层边缘走线，你这么一说是负片，我也明白了，这样走的一种好处是，因为板子迟早是要切割的，也就是说在切割的时候，避免把铜皮给切割出来。他这种处理是把铜皮圈在这个里面了（除了你说的那种原因之外）。我这样理解没有问题吧。

huaiqiao

okhxyyo 发表于 2015-7-13 09:26
至于最边沿的线？那是因为一般设计会要求电源层比gnd层要小上一些。所以在边缘也利用线的方式进行处理， ...

恩恩，虽然好几个人在批判这个板子，怎么怎么不好，但是我认为还是有我们去学习的地方。正如我对你48楼的回复，确实是我没有想到，真的学习到了一些。

huaiqiao

白丁 发表于 2015-7-10 22:05
看到你们都会画pcb，我感到好悲伤啊

不用悲伤，你也可以哦。

okhxyyo

huaiqiao 发表于 2015-7-13 13:04
你说的应该是模块化布局咯。

阿的，好像是这么叫，黑线阿～一久没碰就记不清了

okhxyyo

huaiqiao 发表于 2015-7-13 13:12
明白了，fill的地方确实在3d下显示的时候，我也发现了没有铜皮，你这么一说是负片，我知道了。这个中处理 ...

我觉得应该还是我说得那种理由占主导地位。你可以建个空板，叠层按他的试试，你会发现添加上负片这种类型的层的时候，他外围就是有那么一圈的，我觉得他这个“天生的一圈”就是为了你说得切割问题而处理的

okhxyyo

huaiqiao 发表于 2015-7-13 13:12
明白了，fill的地方确实在3d下显示的时候，我也发现了没有铜皮，你这么一说是负片，我知道了。这个中处理 ...

不过板子作者是另外画线处理了一下的。所以我判断还是我说得那个理由为主要原因

huaiqiao

okhxyyo 发表于 2015-7-13 13:25
阿的，好像是这么叫，黑线阿～一久没碰就记不清了

是叫模块化布局，然后整体移过去。