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一粒金砂(中级)

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也发个ADuCM360最小系统板及测试程序 [复制链接]

本帖最后由 天才少年 于 2015-5-20 00:28 编辑

无意发现有人发过这款芯片的最小系统,本人也对这款芯片也比较青睐,共享一个以前做的系统板,附带一些基本的测试程序,都是基于寄存器开发的,测试程序只包含DAC和串口通信,实测DAC精度非常高,串口通信在460800波特率下可长时间稳定通信。

原理图



pcb




实物



当时为了接一个RA8875的液晶屏特意留出一个DC3插座,使用SPI接口可驱动一个800*480的液晶屏,液晶屏单独通过一个3.3V稳压器供电。另外通过IIC扩展芯片扩展了8个IO口。

以下是pcb工程和测试程序。
ADuCM360.zip (3.13 MB, 下载次数: 1447)

测试程序.zip (2.6 MB, 下载次数: 4151)






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多谢分享  详情 回复 发表于 2020-3-23 15:37
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沙发
 
楼主是手工焊接的吗
个人签名有的时候要求软硬件必须并排走,哪个走的稍快一些都会被另外一个拖住的。

业务联系:

QQ:3265386825
e-Mail: yichunscp@163.com
 
 
 

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是的
 
 
 

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不错。画的漂亮。
 
 
 

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楼主,请教你是如何焊接上去的。芯片肚皮上那块金属皮也接地了吗?

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接地了,先用锡浆涂一点在中间焊盘上,然后把芯片放上去对好位置,用热风枪吹一下,冷却一会等中间焊盘固定了再焊周围的焊盘。  详情 回复 发表于 2015-5-27 23:46
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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honestapple 发表于 2015-5-27 16:53
楼主,请教你是如何焊接上去的。芯片肚皮上那块金属皮也接地了吗?

接地了,先用锡浆涂一点在中间焊盘上,然后把芯片放上去对好位置,用热风枪吹一下,冷却一会等中间焊盘固定了再焊周围的焊盘。
 
 
 

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热风枪吹
 
 
 

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天才少年 发表于 2015-5-27 23:46
接地了,先用锡浆涂一点在中间焊盘上,然后把芯片放上去对好位置,用热风枪吹一下,冷却一会等中间焊盘固定了再焊周围的焊盘。

 
 
 

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一粒金砂(初级)

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谢谢楼主分享~
 
 
 

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不知道楼主还是使用这个芯片没有,如果还用,请教一个问题。
 
 
 

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兄弟 最近在做关于ADUCM360的开发 下了你的程序 下载到我的板子上找不到头文件 应该是keil路径的问题 还有能不能加个QQ 有问题好想你请教! qq:623866988
 
 
 

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无私的主啊,谢谢你,我也正好需要这个东西
 
 
 

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多谢分享
 
 
 

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