急急急,在网上看了几个MFRC522的封装出了一些疑惑，还请各位前辈指点

hanwenli123

急急急,在网上看了几个MFRC522的封装出了一些疑惑，还请各位前辈指点 [复制链接]

在网上发现有好几个版本的PCB封装，不知道哪个是正确的，还请明白的师傅给解说下，


这两个哪个是可以用的呢，如果第二个是可以用的，中间部分为什么要这样画，

digitaltek

下面这个中间的焊盘是扇热用的，用上面一个封装就行

exiao

中间的敷铜是散热用的

zca123

第一个是QFP第二个QFN

dontium

画PCB时，做封装库，要看器件的手册，手册上有说明，会给你详细尺寸。这样，哪个封装能用哪个不能用就知道了。

在网上下载的库也是可以用的，只是网上下载的东西，随意性太大，制作者会根据具体情况而制封装，这样，它的能用性就不强。

所以，做PCB库时，要看手册后，参考标准库，或者修改一下，或者直接使用。

凤凰息梧桐

画PCB时，做封装库，要看器件的手册，手册上有说明，会给你详细尺寸。这样，哪个封装能用哪个不能用就知道了。

在网上下载的库也是可以用的，只是网上下载的东西，随意性太大，制作者会根据具体情况而制封装，这样，它的能用性就不强。是这样的啊

sanyaw

上面两个封装，RC522都可以使用，唯一区别是上面的那个散热功能没有下面那个封装散热性能好，对于RC522来说，功率也不算是忒别大，用那个取决与layout工程师了。另外我司有RC522 替代芯片 MS522， PIN对pin兼容，且不需要修改硬件以及软件，详情咨询：陈生 18826580495  QQ：609091075

hanwenli123

sanyaw 发表于 2017-5-16 16:38
上面两个封装，RC522都可以使用，唯一区别是上面的那个散热功能没有下面那个封装散热性能好，对于RC522来说 ...

多谢