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关于EMC、EMI设计、应对的讨论 [复制链接]

本帖最后由 dirty 于 2014-11-19 12:02 编辑

   最近公司要为一款产品做FCC及CE测试认证,会进行3m场测试产品频谱,若不通过,会根据结果进行整改,各位大侠有没有这方面好的经验也可供我参考。

   知道在PCB设计阶段电源层铺设,元件放置位置等有一定关系...。也希望有成型后的一些应对之策,欢迎发表见解~


Add:假如要滤除某个(些)超标频率,在PCB成型后,有没有应对之策?如电感选型、滤波电路等,欢迎......

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感觉这个技术需要积累,多做项目才行,理论只能辅助,不是关键  详情 回复 发表于 2014-12-9 23:15
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成型之后,除加屏蔽盒以外没有什么方法。
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这个实在是没法空对空的“讨论”。EMC是一项需要硬功夫的软技术,本身没有什么程式可言,只能基于实际个案用已掌握的理论知识和实践经验来见招拆招。
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个人签名上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 
 

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一粒金砂(中级)

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EMC、EMI好麻烦的,要好好研究啊
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EMC、EMI好麻烦的,要好好研究啊
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一粒金砂(高级)

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除了PCB布线外,机箱内部导线布置也有影响
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一粒金砂(高级)

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我们的一个产品做EMC其中辐射超标,把内部导线整理了一下,就过了
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EMC 受干扰因素很多,你这样做了就OK也是有的事~。  详情 回复 发表于 2014-12-2 16:53
 
 
 
 

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纯净的硅(初级)

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EMC 受干扰因素很多,你这样做了就OK也是有的事~。
zwq2 发表于 2014-12-2 15:22
我们的一个产品做EMC其中辐射超标,把内部导线整理了一下,就过了

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一粒金砂(中级)

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感觉这个技术需要积累,多做项目才行,理论只能辅助,不是关键
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