本帖最后由 zjw5000 于 2014-9-24 23:15 编辑
基于R7F0C80X单片机升级恒温焊台
一、 项目背景
笔者有一款国产恒温焊台936,使用过程中,发现温度上升过慢,要10几秒中,精度也不是很准,决定采用R7F0C80x单片机进行升级改进下。
二、 功能描述
1. 4位数码管高量显示。
2. 2路按键参数设置。
3. 可控硅控制输出。
4. 过零检测 5. 桥式电路传感器采集。
6. 根据片内容量,是否加入PID控制。
三、 技术实现
基于R7F单片机,通过过零监测电路,在交流电在过零点时,触发可控硅输出,通过24V变压器对加热丝加热,通过低偏移OP放大器,组成桥式采样电路对加热芯温度采集,送入单片机10位AD取样,2路按键对参数设置,4位数码管温度显示。
// 1-->P4.0--->按键
// 2-->P125--->按键
// 3-->P137--->过零检测
// 4-->VSS
// 5-->VDD
// 6-->P0.0--->AD
// 7-->P0.1--->SCR
// 8-->P0.2--->595 DATA
// 9-->P0.3--->595 CLK
// 10-->P0.4--->595 STR
8路io,正好全部用完,真是一个不多,一个不少。
三、 核心器件
1.OPA333
2μV 偏移
0.02μV/oC 漂移
1.2μVpp 噪声
17μA 静态电流
350kHz 增益带宽
轨至轨输入/输出
1.8 至 5.5V 电源电压
2.R7F0C802 R7F0C801至805系列微控制器采用了RL78内核,在该类产品上同时实现了高速处理性能与最低的功耗,并且拥有一系列低引脚数的广阔产品阵容, 高精度±2%片上振荡器(TA = 0 + 40℃)使CPU运行可达到20 MHz,同时内置了可选上电复位和看门狗定时器等功能,有助于系统实现更紧凑的尺寸和低功耗, 使整个系统搭建成本更低。 3.BTA16 控制方式:双向 极数:三极 封装材料:金属封装 封装外形:平板形 关断速度:高频(快速) 散热功能:带散热片 频率特性:高频 功率特性:中功率 已经成尸体了,这次活动,没有随板附带几个片子,呵呵
四、 硬件说明
1.流程图
流程图-1
2.原理图
原理图-1
3.实物图
pcb图-1
pcb图-2
pcb图-3
成品-1
五、 源代码
待更新
六、 后记
待更新
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