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xiyaerlong

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一粒金砂（初级）
楼主
发表于2014-9-17 22:12 只看该作者
 

晶体外壳接地重要不？ [复制链接]

 
如题。。。工业产品 高频板 26M晶振  外壳接地与不接有太大区别么！
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chunyang
那要看你怎么焊了，不同晶体的耐受性不同，而焊接工艺、手法也各不相同，你的这个问题无解，甚至没有实际意义。  详情 回复 发表于 2017-7-13 20:42
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模拟技术论坛  模拟电子技术基础
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qwqwqw2088

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版主
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发表于2014-9-18 08:19 只看该作者
 
金属外壳接地后就相当于给里面的晶体装了一个全金属圈封闭的金属屏蔽罩，增大抗干扰能力
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wanghlady
长知识了  详情 回复 发表于 2014-9-18 08:33
 
 
模拟电子资料  模拟电子电路图  模拟电子技术
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laizhichen2014

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一粒金砂（初级）
沙发
发表于2014-9-17 22:40 只看该作者
 
有很大的差别，抗干扰性不一样！
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chunyang

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版主
板凳
发表于2014-9-17 23:04 只看该作者
 
高频电路中的晶体外壳要妥善接地，常规数字电路中的晶体无所谓。
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chenzhouyu
版主，用烙铁直接焊接会损坏晶体吗？  详情 回复 发表于 2017-7-13 19:06
 
个人签名上传了一些书籍资料，也许有你想要的：https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
 
 
 
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wanghlady

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一粒金砂（高级）
5楼
发表于2014-9-18 08:33 只看该作者
 
qwqwqw2088 发表于 2014-9-18 08:19
金属外壳接地后就相当于给里面的晶体装了一个全金属圈封闭的金属屏蔽罩，增大抗干扰能力

长知识了
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个人签名我爱着爱着我的人，朋友和家人。
 
 
 
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一路

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一粒金砂（中级）
6楼
发表于2014-9-18 08:51 只看该作者
 
大家都知道 晶体是振荡器件，说白了就是会引起高低电平的变化，电平的拨动势必会带来干扰，特别是对模拟电路，而接地是对干扰的常用有效的屏蔽，很多时候，对晶体周围以及晶体下方下一层都会做铺铜接地，特别是高频电路，更何况是晶体表面
此帖出自模拟电子论坛

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xiyaerlong
这个也懂。。。就是本来我们的产品是S型的插件26M晶振，我想把它改成S型贴片的，问题在于贴片的下面有个比较厚的垫子，外壳可能接不到地了，，，（原来是后焊接地的）现在在纠结，  详情 回复 发表于 2014-9-18 21:48
 
 
 
 
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rain_noise

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纯净的硅（初级）
7楼
发表于2014-9-18 10:05 只看该作者
 
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MrKingMCU

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纯净的硅（中级）
8楼
发表于2014-9-18 10:30 只看该作者
 
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凤凰息梧桐

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五彩晶圆（初级）
9楼
发表于2014-9-18 10:33 只看该作者
 
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gh131413

1297

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纯净的硅（高级）
10楼
发表于2014-9-18 10:47 只看该作者
 
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xiyaerlong

45

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一粒金砂（初级）
11楼
 楼主| 发表于2014-9-18 21:48 只看该作者
 
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xinxiaojun

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一粒金砂（中级）
12楼
发表于2014-9-21 06:55 只看该作者
 
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个人签名 与时间赛跑
 
 
 
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High哥

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一粒金砂（高级）
13楼
发表于2014-9-21 22:06 只看该作者
 
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个人签名
I like you, but just like you !
纵然万劫不复，纵然相思入骨，
我也待你眉眼如初，岁月如故！
 
 
 
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ddllxxrr

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版主
14楼
发表于2014-9-22 11:02 只看该作者
 
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个人签名http://shop34182318.taobao.com/
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killingspring

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一粒金砂（中级）
15楼
发表于2014-9-24 19:53 只看该作者
 
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chenzhouyu

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一粒金砂（中级）
16楼
发表于2017-7-13 19:06 只看该作者
 
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chunyang
那要看你怎么焊了，不同晶体的耐受性不同，而焊接工艺、手法也各不相同，你的这个问题无解，甚至没有实际意义。  详情 回复 发表于 2017-7-13 20:42
maychang
“用烙铁直接焊接会损坏晶体吗？” 焊接正确的话，一般不会损坏晶体。不正确的焊接，那就难说了。  详情 回复 发表于 2017-7-13 19:29
 
 
 
 
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maychang

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超级版主
17楼
发表于2017-7-13 19:29 只看该作者
 
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chunyang

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18楼
发表于2017-7-13 20:42 只看该作者
 
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