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一粒金砂(中级)

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Atmel SAM D21 Xplained Pro开发板官方资料 开箱计 [复制链接]

本帖最后由 xcs101 于 2014-9-17 16:16 编辑

昨天,圆通客服打了几个电话给我,都因为在上课没交。

上午,接到了耐心的客服姐姐电话,下午赶在上课前拿到快递,激动万分,迫不及待地拆开包装。

细看,开发板上的元件除了排阵,大部分都是用贴片封装,布线简洁,整版覆铜,做工精细。

上实验课,上到一半,甚是无聊,回到电脑前,开始收罗各种学习资料,后续将继续分享心得,与打击共同进步。

感谢EEWORLD论坛对我的信任,我将好好利用这份开发板。

IMG_20140917_143518.jpg (614.87 KB, 下载次数: 0)

耐压包装

耐压包装

IMG_20140917_143559.jpg (659.61 KB, 下载次数: 0)

开发部外盒

开发部外盒

IMG_20140917_143651.jpg (958.09 KB, 下载次数: 0)

开发板正面

开发板正面

IMG_20140917_143705.jpg (1.01 MB, 下载次数: 1)

开发板背面

开发板背面

IMG_20140917_160011.jpg (758.83 KB, 下载次数: 0)

开发板上电

开发板上电

IMG_20140917_143501.jpg (946.74 KB, 下载次数: 0)

快递外包装

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