【TI首届低功耗设计大赛】msp430fr5969 第二贴+开箱例程
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本帖最后由 君羽落 于 2014-9-14 16:57 编辑
很荣幸这个比赛是第一批入围的,板子来的比入围通知还快~感谢EEWORLD!
拿到板子也有一段时间了,刚拿到板子那会儿正准备电赛呢,所以也没怎么测试,试了下开箱Demo,这块板子的开箱例程有GUI交互的,下一个快速指南中提供的链接里面的上位机软件就行了,操作不复杂,体验很不错,当时试了下也没留图什么的,现在板子里学习过程中下了其他程序,本来想在网上找找的,没找着,估计这个例程人家也没公开出来。。下面是几张软件运行时的界面:
左面是板子的俯视图及一些操作说明,面板右上角是连接提示,我记得好像是自动装驱动的,只要等着就行了,装好驱动后就可以连接了,有两个com端口,具体连那个按照下图说明就行,开箱例程提供界面中上方的两种体验模式。 这是正面俯视图。 然后是连接步骤:
上面的步骤已经是非常详细了,基本上只要照着做就可以了。
这里提供两种体验可供选择,一种是即时温度检测,一种是这款板子最大的卖点,也就是FRAM超低功耗模式,软件操作界面也很简单, 我就不细说了,即时温度测量模式下在界面中间会有折线图,可以选择摄氏温度还是华氏温度,可惜不能为大家展示一下。。。在最后一个资源选项卡里可以下到各种常用资料。 总之呢,这个开箱体验真的是很不错。 试完这个之后呢就放盒子里了,直到最近才拿出来,这不马上又开学了,唉。。 这几天没啥事,也就重新看了遍算是官方的培训视频吧,收获颇丰啊,对了,这块板子要下最新的CCS6或者IAR我也不知道几,不过论坛都找得到链接,(可怜我用CCS6.0时5529的板子又下不了,说是要固件升级什么的,后来不知道怎么搞的好像仿真板成砖了?!到现在也没搞好,求好心人救命)不过我的CCS6好像打开时比上一个版本慢多了,也可能是我配置的有问题。
建议大家都看下前面那套视频吧!对于初学者来说收获是很大的,估计可能很多人都看过了,视频从很多方面高屋建瓴的介绍了这块板子的架构等很多特性,我就是看了视频后才对FRAM有了更多更深的了解的,贴张图: 这几张图总能让你有个直观的了解了吧!(PS:那句FRAM不包含铁元素!是有多无奈?是不是感觉萌萌哒) 视频链接: 当然对应的就是对FRAM的操作要复杂一些,以后的贴子里会具体为大家介绍的。
然后就是试了试流水灯啊按键啊之类的简单例程了,其他外围模块还没测试。下次打算主要了解一下AD模块的相关内容。
我记得视频里去掉J9的跳线帽好像能测当前电流的,uA级别的,我没那工具,也没什么实际意义,主要应该是用来检测低功耗表现的吧。 之前看@ fxyc87 的帖子也是收获也很大,他在一篇贴子中提到的电容触摸那个,我后来试了下,其实MSP430G2553的I/O口也是可以的,应该是能配备电容触摸板的都具有这个功能吧,所以使用按键时一定要注意配置PxREN寄存器,不然像我刚开始还想怎么这么敏感呢,手刚靠近就有反应了,还郁闷好久。 还有一点,FR5969这款芯片多了两个0.5的低功耗模式,我本人是头一次见。。或许是我孤陋寡闻了,具体见下图:
还有TI在内核架构里提到的正交架构,对这方面的内容不太了解,有没有人能给我解释一下?谢谢!
这次就分享到这里吧!后面还会继续与大家分享的,本人也是趴门口的小虾米一枚,有什么不对的地方,还请大家多多指教~欢迎交流学习!
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