【TI首届低功耗设计大赛】低功耗大赛的板子来的好快

gkcn

【TI首届低功耗设计大赛】低功耗大赛的板子来的好快 [复制链接]

 

这是板子图片，看上去很不错的样子

maylove

恭喜你，你是第一批拿去让评委评选的网友，记得实时跟大家分享你的设计过程及成果喔。

wgsxsm

那么快啊
不知道自己能不能被选上
显示屏等部件已经准备好了

zca123

这个大赛是要求用430fr系列芯片还是要求用这块板子

maylove

zca123 发表于 2014-9-2 11:40
这个大赛是要求用430fr系列芯片还是要求用这块板子

尽量是用这块板子，如果是5969的芯片也可以！

lonerzf

恭喜楼主啦。很期待楼主能用这块开发板作出好的创意来。多多交流。

armcu

确实好快，不知道我有木有艾

huixianfxt

期待经验分享呢！

kemasz

只是过来看看的    期待~~~

chunyang

早申请早拿到啊，可以先动手进入下阶段了。

就设计而言，能直接用该开发板是最好了，将接口之类的引出，外扩一片PCB，简单的甚至用万用板（洞洞板）扩展都可以，这样便于快速实现。当然，想做的精致些不妨基于芯片，但规则是仅限MSP430FR5969即该LanuchPad板载的MCU型号。如果随板没有独立的5969芯片还得另行申请免费样片或购买样片，那就不如拿板子来直接用了。
其实，基于成品板级系统通过外扩来实现设计对于非大批量产品而言更具优势和灵活性，故而会越来越流行。

chunyang

注意仔细阅读TI的相关官方文档，特别是板子的手册和器件手册：查看详情

gxx9203

今天刚填了创意。。不知结果会怎么样。。

君羽落

chunyang 发表于 2014-9-2 17:01
注意仔细阅读TI的相关官方文档，特别是板子的手册和器件手册：http://www.ti.com.cn/tool/cn/msp-exp430fr5 ...

这个板子引脚只有20个。挺少的

chunyang

君羽落 发表于 2014-9-2 19:26
这个板子引脚只有20个。挺少的

不够可以扩充嘛，串转并。这年头，什么都流行串着来。

maylove

gxx9203 发表于 2014-9-2 19:03
今天刚填了创意。。不知结果会怎么样。。

只要是努力思考过后认真填写的，比较详细的，通过的几率还是挺大的！

jishuaihu

我的也到了，刚到的！~