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1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置PCB板面。
2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。
6 普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。
7 各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。
8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
9 器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。
11 高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。
12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。
13 所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。
14 含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。
15 如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。
16 有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil。
17 用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。
布局的热设计要求18 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。
19 散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。
20 布局考虑到散热通道的合理顺畅。
21 电解电容适当离开高热器件。
22 考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。
布局的信号完整性要求23 始端匹配靠近发端器件，终端匹配靠近接收端器件。
24 退耦电容靠近相关器件放置25 晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。
26 高速与低速，数字与模拟按模块分开布局。
27 根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构，确保满足系统要求。
28 若为改板设计，结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。
29 对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。
EMC要求30 电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多个电感线圈时，方向垂直，不耦合。
31 为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰，单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。
32 接口器件靠近板边放置，已采取适当的EMC防护措施（如带屏蔽壳、电源地挖空等措施），提高设计的EMC能力。
33 保护电路放在接口电路附近，遵循先防护后滤波原则。
34 发射功率很大或特别敏感的器件（例如晶振、晶体等）距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。
35 复位开关的复位线附近放置了一个0.1uF电容，复位器件、复位信号远离其他强干扰器件、信号。
层设置与电源地分割要求37 两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
38 主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。
39 每个布线层有一个完整的参考平面。
40 多层板层叠、芯材（CORE）对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。
41 板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm。
42 过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。
43 光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰。
44 关键器件的电源、地处理满足要求。
45 有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求。
电源模块要求46 电源部分的布局保证输入输出线的顺畅、不交叉。
47 单板向扣板供电时，已在单板的电源出口及扣板的电源入口处，就近放置相应的滤波电路。
其他方面的要求48 布局考虑到总体走线的顺畅，主要数据流向合理。
49 根据布局结果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配以使布线最优化。
50 布局考虑到适当增大密集走线处的空间，以避免不能布通的情况。
51 如采取特殊材料、特殊器件（如0.5mmBGA等）、特殊工艺，已经充分考虑到到货期限、可加工性，且得到PCB厂家、工艺人员的确认。
52 扣板连接器的管脚对应关系已得到确认，以防止扣板连接器方向、方位搞反。
53 如有ICT测试要求，布局时考虑到ICT测试点添加的可行性，以免布线阶段添加测试点困难。
54 含有高速光模块时，布局优先考虑光口收发电路。
55 布局完成后已提供1:1装配图供项目人对照器件实体核对器件封装选择是否正确。
56 开窗处已考虑内层平面成内缩，并已设置合适的禁止布线区。
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提升卡
变色卡
千斤顶
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