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一粒金砂(中级)

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做腐蚀板,贴片芯片怎么处理 [复制链接]

我今天做了一个腐蚀板,贴片焊盘放在底层,东西做出来后,发现芯片必须反着放,这样特不好焊接

可是要是把焊盘放顶层,那布线到底层就需要过孔。 请问该怎么解决贴片的问题啊
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应该看看,,很实用!  详情 回复 发表于 2014-8-5 09:36
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裸片初长成(高级)

沙发
 
交给PCB板厂做吧。

自己做线路板要解决的问题很多,在没有设备时将是非常麻烦的。做出来的质量也不高,没有实用价值。
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贴片芯片在PCB底面布置时,元件封装需要做镜像反置,自己想想为什么。
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因为转印的时候纸是盖着,相当于镜像。所以在画图时需要镜像一次来还原 谢谢 因为是第一次做贴片的腐蚀板,下次有经验了  详情 回复 发表于 2014-7-20 19:16
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纯净的硅(中级)

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可是要是把焊盘放顶层,那布线到底层就需要过孔。 请问该怎么解决贴片的问题啊


可以这样:
元件布局大致做好之后,IC引脚直接到分立元件的引脚,如果实在有无法布线的网络,就用跳线做,甚至可以用0805封装的零欧姆电阻做跳线。

曾经拆过MOTO的一款充电器,单面板,98%为贴片元件,零欧姆电阻做跳线,大概用了7、8个。

如果自制跳线(分立元件的引脚是最充裕的),就不要用双层做,只用底层,并把把跳线做成元件,这是单面板最常用的方式了。

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一粒金砂(中级)

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chunyang 发表于 2014-7-20 18:30
贴片芯片在PCB底面布置时,元件封装需要做镜像反置,自己想想为什么。

因为转印的时候纸是盖着,相当于镜像。所以在画图时需要镜像一次来还原
谢谢

因为是第一次做贴片的腐蚀板,下次有经验了
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一粒金砂(中级)

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反正是两层,顶层和底层没有明显的界限,底层打印电路的时候就不用镜像了,然后转印的时候帮你镜像一次。
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楼主腐蚀的是单层板吧,,,
其实也可以腐蚀双面板,只不过有点麻烦,就是要做好定位,,,,
如果有集成IC管脚比较密集,不如送PCB厂快速打样,,质量保证效率高
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一粒金砂(初级)

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应该看看,,很实用!
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