热风枪如何无损拆换平板NAND

cl17726

热风枪如何无损拆换平板NAND [复制链接]

首先NAND是TSSOP的.

我的破国产平板,以前买东西送的,NAND 只有4G,现在完全不够玩,查了一下支持列表,最大32G的Intel MLC,于是买了个32G NAND,但是开热风枪3.5级风,280度,10分钟后没效果,他背面的SD卡座都烫得很了.就是一边NAND,另一边就是TF卡,我想知道怎么拆,跟Cubieboard设计一样.




SD卡背面是闪存.

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已拆,280度,3级风,8mm风嘴,两边先加焊锡,10秒.重新焊接了个32G的NAND,上刷机工具秒杀了.全志平板就是好换.

lcofjp

280度实在是太低了。我觉得。
平时烙铁都开到350~400

shower.xu

温度可以稍微高点，外面有引脚的话补点锡好吹，不过估计这种颗粒锡点在下面。吹到冒泡镊子推一下就下来了。网上有文章教程，嗖嗖看

ddllxxrr

楼主，真是天真，你以为换大了就大了么，有些软件是不支持大FLASH的。你换试试吧。用热风焊枪，在其上10厘米左右，划圈，确保芯片都受热，吹一两分钟，然后用镊子看看动没有，注意一定要吹动，如果强拉会拉坏电路板的

High哥

加点酒精松香。。。。。

qwqwqw2088

以前拆过还好，没拆过要小心一些啦，要把焊点都快速地烫一下，
最好用热风焊枪
实在没有，还有一招，可以用吸锡器不时的吸，这样慢
另外，32G平板的软件支持么，，

cl17726

lcofjp 发表于 2014-6-21 20:54
280度实在是太低了。我觉得。
平时烙铁都开到350~400

背面有TF卡座,卡座里面是塑胶,.

cl17726

ddllxxrr 发表于 2014-6-22 05:56
楼主，真是天真，你以为换大了就大了么，有些软件是不支持大FLASH的。你换试试吧。用热风焊枪，在其上10厘 ...

我查了芯片手册,支持这个FLASH

cl17726

qwqwqw2088 发表于 2014-6-22 09:36
以前拆过还好，没拆过要小心一些啦，要把焊点都快速地烫一下，
最好用热风焊枪
实在没有，还有一招，可以 ...

处理器全志A20,支持最大Intel 32G TSSOP 32nm,手册写的.

ou513

热风枪，如果是新手的话基本很难成功

cl17726

ou513 发表于 2014-6-22 17:29
热风枪，如果是新手的话基本很难成功

拆过SSD的,但是附近没元件,这个附近元件太多了.

cl17726

cl17726 发表于 2014-6-22 12:02
背面有TF卡座,卡座里面是塑胶,.

比较保险的方法是?

ou513

cl17726 发表于 2014-6-23 07:43
拆过SSD的,但是附近没元件,这个附近元件太多了.

拆下来容易，焊上去就比较难了

cl17726

ou513 发表于 2014-6-23 12:31
拆下来容易，焊上去就比较难了

焊上去还好啊,只要舍得吸锡带.