PCB制板研磨制程

ESD技术咨询

PCB制板研磨制程 [复制链接]

　　研磨是PCB制板制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对PCB板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对PCB板子的表面进行刷磨以除去PCB板子表面的杂质，黑化层，残胶等。


　　研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料


　　研磨种类：


　　1﹑待贴膜：双面PCB板去氧化，拉伸(孔位偏移)单面PCB板：去氧化


　　2﹑待假贴Coverlay：打磨，去红斑(剥膜后NaOH残留)，去氧化


　　3﹑待假贴铺强：打磨，清洁


　　4﹑待电镀：打磨，清洁，增加附着力


　　5﹑电镀后：烘干，提高光泽度


　　表面品质：


　　1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。


　　2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。


　　3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。


　　4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。


　　常见不良和预防：


　　1﹑表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.


　　2﹑氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。


　　3﹑黑化层去除不干净


　　4﹑刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。


　　5﹑因卡板造成皱折或断线。