不同公司的M4差异化，除了外设，还有其他的差异吗？

westlife_lp

不同公司的M4差异化，除了外设，还有其他的差异吗？ [复制链接]

不同公司的M4差异化，除了外设，还有其他的差异吗？会不会优化内核呢？

azhiking

ARM授权的是IP Core，所以不同公司的M4应该还有制程上的差异。反应在产品上可能有功耗上的差异等。然后外设差异你也提到了。

chunyang

内核是相同的，谈不上厂家的优化。不同厂家同内核产品的差别主要就是外设，再深究，只有制造工艺了。除此，无它。

westlife_lp

azhiking 发表于 2014-3-6 17:50
ARM授权的是IP Core，所以不同公司的M4应该还有制程上的差异。反应在产品上可能有功耗上的差异等。然后外设 ...

功耗的差异，根本来源是制程造成的吗？

azhiking

westlife_lp 发表于 2014-3-6 18:06
功耗的差异，根本来源是制程造成的吗？

制程肯定会影响功耗——至于根本来源，这个很难说

zgbkdlm

比如,ST的M4是90nm制作工艺,TI的是65nm

westlife_lp

azhiking 发表于 2014-3-6 18:10
制程肯定会影响功耗——至于根本来源，这个很难说

假如制造工艺不是原因，内核大家都一样，没改过的，那功耗差异还能来自什么原因呢？

westlife_lp

zgbkdlm 发表于 2014-3-6 20:20
比如,ST的M4是90nm制作工艺,TI的是65nm

嗯，NXP的好像也是90nm工艺吧，我飞思卡尔的同学说，他们的Cortex-M0,4系列MCU马上准备上28nm的，不知有没有吹牛

azhiking

westlife_lp 发表于 2014-3-6 20:35
假如制造工艺不是原因，内核大家都一样，没改过的，那功耗差异还能来自什么原因呢？

影响功耗的因素很多，制程是一个方面。
如果对某一特定的MCU来说，软件的设计，电路的设计等都会影响其功耗。这个需要看具体的应用情况，应该和你想要讨论的主题不付吧。

westlife_lp

azhiking 发表于 2014-3-6 23:59
影响功耗的因素很多，制程是一个方面。
如果对某一特定的MCU来说，软件的设计，电路的设计等都会影响其 ...

软硬件电路设计属于应用开发者的事情，我想讨论的是单纯MCU芯片本身。

azhiking

westlife_lp 发表于 2014-3-7 01:58
软硬件电路设计属于应用开发者的事情，我想讨论的是单纯MCU芯片本身。

如果只讨论CORE的话，基本上影响功耗的就是制程了。但是对于MCU来说，不同的外设，
或者说相同功能不同形式的外设比如ADC，不同形式的ADC功耗也是有差异的。但是这个也属于
外设差异。
Freescale的MCU可能不错，不过他的SDK很糟烂，能够提供给你的就是一些简单的例子程序。
Datasheet看起来很不舒服，很乱。
他现在的Cortex M0+的闪存是使用90nm的工艺，这些MCU也是号称低功耗的MCU。
如果你要比较CORE的功耗，让CORE都处于全速运行状态，然后来测试其功耗才会比较准确。

westlife_lp

azhiking 发表于 2014-3-7 09:33
如果只讨论CORE的话，基本上影响功耗的就是制程了。但是对于MCU来说，不同的外设，
或者说相同功能不同 ...

回答很中肯！
说起Freescale，我想起我同学前几天去苏州Freescale参加入职培训，那边人讲，Freescale的MCU都在苏州研发出来的，面向全球市场，马上推28nm制程的MCU，我感觉这在吹牛！MCU都用28nm，真是逆天了，不计成本啊！！

luke_evans

好像还可以购买指令集，自己设计芯片核心的，高通的处理器就是购买的ARM指令集，自己设计的核心