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富士通FEAM心得提交——全程记录 [复制链接]

 
本帖最后由 眼大5子 于 2014-1-13 00:08 编辑

今天试用了上次申请的两块富士通铁电存储器MB85RS16,是用SPI通信的,个人感觉SPI的比较方便点,而且存储速度也快。下面是我具体的试用过程,一点点记录下来,从画板制板到编程。



大概的框架图是这样的,单片机用的是STM8S103F,通过单片机先将字模数据存入到MB85RS16,然后通过SPI读MB85RS16字模数据存入到单片机RAM中再依稀显示到点阵屏上面。


这个是这次板子的原理图


开始做板子,板子是通过热转印做的,没有转印机,用电熨斗一样。而且电熨斗转印率一般都在99%以上



板子在氯化铁中腐蚀




腐蚀完成,下面就是打孔了。




这个是钻完孔以后擦掉石墨的状态




图点松香,开始焊接




焊接完成,这个是正面。由于第一次使用STM8单片机,画图的时候忘记预留程序调试口了,中途引线引出来,一大败笔啊。




上电测试,IAR全速执行,一切OK。飞线都是为了外接仿真口导致的




接上点阵,开始编写程序






测试完成,数据全部存入MB85RS16,重新读出来显示到16X64点阵上。

芯片型号:MB85RS16

通讯方式:SPI

试用心得:

优点

1、写和读速度快,基本写完一个字节马上写第二个字节都OK

2、数据可随意读取,类似EEPROM读写任意地址数据

3、封装跟原来的外置EEPROM一样,可直接替,后续产品升级换铁电方便。

4、最大的优点就是突然掉电,正在写的数据不会丢失,因为读写速度快,在系统彻底掉电前瞬间完成操作。

缺点

只有一个,价格略高,相信在不久的将来,越来越多的人了解铁电的优越时,价格应该会降下来。


总体感觉铁电果然名不虚传,我之前有款产品用的是外置的EEPROM,由于EEPROM存储速度不够快,有时候系统突然断电导致正在写数据丢失,所以通过外接大电容蓄电解决,但是铁电由于速度快,可以省略大电容。下一部产品升级打算用铁电替换。


建议

以后铁电存储器直接整合到单片机里面,这样不用担心突然断电数据存储问题了。




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xiaosa_k1 发表于 2014-1-13 12:42
学习了,全手工,牛掰!!!!

插排漏洞了,小心哟!!

哈,塑料用的是回料,里面电阻烧了,我换过了;那个孔我打了块塑料片,继续服役,多谢提醒
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lonerzf 发表于 2014-1-13 19:34
额,真够犀利的。不过楼主这PCB板子哪里做的呀?跟我们的不一样。不会也是你自己DIY的吧?

自己做的,打板太慢,来是自己动手来的快。
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flywith 发表于 2014-1-21 18:30
你们公司可以直接做板子啊?这么牛逼

自己家做的,热转印
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