器件引脚太密，焊接不上

elvike

器件引脚太密，焊接不上 [复制链接]

 

画了一个infineon的驱动IC    2ED020I12-F2的封装，这个器件引脚很密，焊接用拖锡的方法拖不开锡，求大神指点

白丁

上点焊锡膏或者松香

qinkaiabc

用粘粘法试试

elvike

白丁 发表于 2014-1-4 09:12
上点焊锡膏或者松香

是的，今天找点松香在试试，拖锡烫得太久已经费掉了一块板子了，伤心

elvike

qinkaiabc 发表于 2014-1-4 09:51
用粘粘法试试

粘贴法？没试过，具体怎么操作的，今天网上学习下这个方法，谢谢

qinkaiabc

跟LQFP 封装相比差不多吗？

chenxiaohu11012

用热风枪从背面吹。若用烙铁，就先在焊盘上加锡，待焊期间引脚先蘸点焊油后再用烙铁拖应该就可以了。手机主板上的类似引脚用这种方法都能处理

chenzhufly

搞点助焊剂

qwqwqw2088

有经验的焊接高手把这种芯片的焊接方法称为拉焊，，，
楼主可以揣摩一下练习，，可以反复修复，但要有速度，不要烙铁烫的时间太久了，，

ienglgge

如果是恒温烙铁。可以用压贴的方法。先固定四角。再用烙铁头紧紧压住引脚。保持一段时间。根据温度等因素把握一下长短。把所有的引脚都压一遍。成功率还是比较高的。用几次就熟了。没有什么大的振动是比较稳定的。
如果是可调温烙铁。把温度调高一些。烙铁头弄干净。干净的烙铁头吸锡性很好。不用助焊剂。稍微上一点锡。刀头一拉。两个引脚之间那一丁点锡自然被吸出来。

泡1杯红茶

楼主，找块坏板子，多练练就好了。什么是都是     “熟能出巧”

elvike

dawei360 发表于 2014-1-4 12:56
先固定一个引脚，然后加焊锡，很多，拖拖就可以了

拖过了，拖不动，可能跟我画的封装也有关系，焊盘太短了，只比器件引脚长丁点

elvike

qinkaiabc 发表于 2014-1-4 12:58
跟LQFP 封装相比差不多吗？

感觉差不多，之前用拖锡的办法焊LQFP176的DSP都没那么费劲。估计是我的封装引脚画短了，锡拖不出来

elvike

chenxiaohu11012 发表于 2014-1-4 18:06
用热风枪从背面吹。若用烙铁，就先在焊盘上加锡，待焊期间引脚先蘸点焊油后再用烙铁拖应该就可以了。手机主 ...

恩，以后有机会要多学习几种办法

elvike

ienglgge 发表于 2014-1-4 18:59
如果是恒温烙铁。可以用压贴的方法。先固定四角。再用烙铁头紧紧压住引脚。保持一段时间。根据温度等因素把 ...

自己琢磨了一下，先给焊盘上锡，然后换一个细烙铁头，挨个焊，好伤眼睛啊，但是已经费了2个板了，不敢瞎搞了。接下来得好好检查每个引脚虚焊了没，没焊接技术活只能这样了

elvike

泡1杯红茶 发表于 2014-1-4 22:14
楼主，找块坏板子，多练练就好了。什么是都是     “熟能出巧”

谢谢，换了工作，有大半年没用烙铁了，确实生疏了

ddlxiaoxu

视频里有把板子立起来拖锡的

dontium

楼主的IC的引脚间距才 0.65mm，而现在多数QFP的引脚间距是 0.5mm，如果连 0.65mm都焊不好，就应该多练练了。

焊功是练出来的，可是看看别人是怎么焊的，自己再动手试一下，

my_love_dream

楼主难道是用尖头去拖锡的？

elvike

my_love_dream 发表于 2014-1-7 21:40
楼主难道是用尖头去拖锡的？

开始用了个比较粗的焊嘴，后来拖不动才换了细的