2013年第3季台湾生产比重下滑至46.3%

wang19890303

2013年第3季台湾生产比重下滑至46.3% [复制链接]

　从台商两岸生产据点分布来看，2013年第3季台湾生产比重下滑至46.3%，大陆生产比重提升至53.7%；而PCB设计、Avaya以及物流软件设计企业，从两岸工厂生产产品分布，台湾仍以高阶产品为重，IC载板占34.1%，4层以上多层板占27.3%，传统硬板占7.9%，HDI板占16.3%，软板占12.6%，软硬结合板占1.4%，导热基板则占0.4%。  　　台商将高阶产品留在台湾生产，因此产值季增14%，超越产量季增幅11.34%；较低阶、成熟产品则移至大陆生产，第3季台商大陆工厂产值中，4层以上多层板占50.9%，HDI板占16.7%，软板占14.1%，IC载板仅1.8%，软硬结合板0.9%，导热基板0.3%。
　　工研院IEK并预估第4季台商两岸PCB产值为1,310亿元，季减5.1%，年减1.7%，2013全年产值为5,057亿元，年减1.88%，优于原先预估的年减3.06%，守住新台币5,000亿元大关。