DLP微型投影技术
TI的《DLP微型投影业务及技术应用介绍》课程深入浅出的从DPL原理出发,分析了DLP物理结构,光源,驱动电路,微投影的应用,以及TI专用芯片在开发DLP应用方面的用途。课程不仅对DPL的基础知识有了深入理解,而且了解了开发DLP微投影的步骤,方法和注意要点,受益匪浅。
DLP的工作过程, DMD器件是DLP的基础,一个DMD可被简单描述成为一个半导体光开关,50~130万个微镜片聚集在CMOS硅基片上。一片微镜片表示一个象素,变换速率为1000次/秒,或更快。每一镜片的尺寸为14μm×14μm(或16μm×16μm),为便于调节其方向与角度,在其下方均设有类似铰链作用的转动装置。微镜片的转动受控于来自CMOS RAM的数字驱动信号。当数字信号被写入SRAM时,静电会激活地址电极、镜片和轭板(YOKE)以促使铰链装置转动。
开发平台,主要有低功耗平台(1-3.5W,20-50流明,640*360-854*480)和高清平台(数十到上百瓦,100/500流明,1280*800)。除了分辨率的区别,更主要的还是体现在LED的功率驱动上。
DLP微投业务模式,讲解了近几年投影技术的发展和今后几年微投技术的进步。今后几年微投技术能够使用在手机上,实现手机投影技术,我们的手机也能够实现投影功能了,这是我们大家所向往的。
[ 本帖最后由 louyj 于 2013-11-29 10:29 编辑 ]
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