服了薄膜沉积过程带来的高温的技术

wang19890303

服了薄膜沉积过程带来的高温的技术 [复制链接]

根据PCB设计、Avaya以及物流软件的设计人员介绍，方正信产集团旗下珠海越亚封装基板技术有限公司基于自身的薄膜制程技术优势，运用数项专利与特殊流程，克服了薄膜沉积过程带来的高温，将薄膜电容设计于任何一层指定的线路上，并且可被精准的预测与控制其电气数值和容值范围。另一方面，搭配ACCESS BVS工艺所提供的高Q值电感，可形成各类滤波器，这对大多数的设计工程师来说是一个非常有吸引力的结构，因为被动元件从此可以被置于更接近主动元件的位置，从而提升效率。与此同时，这项重大的技术突破，有效克服了成品容值的精确度、可靠度以及高昂制造成本的难题。

而这项技术突破与方正信产集团一直以来对自主研发的投入是分不开的。记者在采访中了解到，自从开始转型，方正信产集团逐步加快向硬件上游和软件服务进军的步伐。以珠海越亚为例，从公司成立到2012年已实现5亿元人民币销售收入。经过五年独立自主发展，珠海越亚现已具备了强有力的知识产权基础，拥有获中国、美国、韩国、以色列等国家授权的针对无核封装基板系统结构性的的11项核心发明专利，另有60项面对行业技术焦点区域的美国、日本、韩国、台湾以及中国的世界专利申请之中，逐步建立独有的无核封装基板国有自主知识产权体系。