《MCU工程师炼成记》 阅读后，有感而发

profee

《MCU工程师炼成记》 阅读后，有感而发 [复制链接]

我是一名硬件工程师，专注于器件选型，专注于原理图，专注于Layout。
大学时候，学的还是PIC，都慢慢丢还给了老师。
当时08年，四川省搞了一个TI杯的电子竞赛，当时就推了MSP430，而自己却没在意。
第二次见到MSP430是一个FAE来推产品，印象很深刻，推的铁电。当时与FLASH做对比，测试相关的读写速度。

可我依旧固执的认为只做硬件就足够了，这也就为后面跳槽的不易埋下了根。

当换工作面试的时候，
老板第一句话：会做硬件么？
答曰：会
继续追问：画过几层板？
答曰：6层8层都画过，更高层数的目前还么有项目需要应用到
老板话锋一转，会写固件么？
顿时后背发凉，致命伤来了，只能敷衍的回答道：公司专门有固件工程师在写MCU的程序

面试过后，回家反思，却想起了JZ表扬Kevin Jiang的一句话，做男人就要像Kevin这样，软的下去，也要硬的起来。
虽是一句双关语，但是我心里却明白老大想表达什么。


于是乎，开始准备重新捡起来MCU的编程之路。
借着做硬件的一点优势，看了看，51核、ARM核、MSP430、PIC几种是目前主要用的。
估计ARM的CM系列会占一席之地，剩下的就是MSP430，号称柠檬可以供电，也就是便携，低功耗方面会有一席之地。

既然决定往MSP430上面走，那就买点资料看看吧。
说实话，现在很多书，都是天下文章一般抄。部分大学老师写书，甚至是喊教研室的同学，每个人写出来几张，说白了，都是抄的。
然后自己提个序，就出版了。这是一类书。更烂的，就是把官方的Datasheet拿来翻译一次，占了半本书的厚度。

还有一类书，就是大牛之人写的，高级，确实高级，没点内功，是降伏不了的。尔等硬件半途出身的，看了以后还是一头雾水。

看到《MCU工程师炼成记》也是一个偶然，还是在微博上发现的。
既然是EEWORLD出的书，应该都是实战经验，抱着上当的心态，买来随便翻翻。
结果  真心不错

第一个感觉就是朴实，或者说实用，是一本自学的好教程。
跟着书走，会带领你了解下相关知识，进而熟悉430的每一个模块，慢慢的在一个个功能模块搞定后，加深对430的理解。

当各部分分离模块功能都熟悉了后，就来到进阶篇，让我可以把之前的一些模块，相结合，从而完成一些特定的功能。
这个过程模拟了项目开发时候的感觉，TOP-DOWN拆分后，在DOWN-TOP来完成。不会让人觉得被搅晕。

书后的杂谈，让我们知道了这条路该怎么走，如何走才能走的更好。
看似是闲聊，当我们觉得坚持不下去的时候，却能给我们动力

好的一本书，翻了一遍后，还应当再多翻几遍。书翻的越旧，我们也就进步的越好。

谢谢丁武锋，庄严，周春阳 三位，为我们提供了这本好书。
其实应该让这本书进入校园，让学生更早的模拟实战，对以后，是大有裨益的。
写书还是工程师靠谱。

美中不足的一点，其实，印刷质量还可以再好些。

eric_wang

有感而发

liuming759

楼主牛逼，6层板都画过。望尘莫及

wstt

谢谢支持，不足的地方会一一改进。

cardin6

哟 你可是我的本家啊

mengyu139

不停学习中

liushi0302

不知道这本书讲基础的时候会不会配上一些例子呢？

zuomujie

说得好