EE Logic 硬件焊接完成及测试情况报告

deweyled

EE Logic 硬件焊接完成及测试情况报告 [复制链接]

最近工作比较忙，焊接的进度也比较慢，昨天晚上终于把板子焊完了。

目前调试记录：

1、CY7C68013已经可以正常下载固件，通信正常（用USBEee的固件测试的，FPGA写了个直通的程序，可以抓到波形了）。

但是IIC接口部分有设计错误，如果有机会改版时需要修正。

2、FPGA、JTAG下载，AS下载调试正常。调试AS下载那天遇到一片坏的EPCS4，焊接EPCS4后连JTAG都不能用了。

开始还以为是硬件设计错误。拆了EPCS4又可以用JTAG了。检查后发现是EPCS4的问题。

幸好手里有两片EPCS4，果断换了一片。

剩余需要调试的硬件包括：

1、输入端处理电路。

2、FPGA的SRAM驱动

在硬件完全测试完成后公布PCB源文件。还有部分电路需要修改。

废话不多说，上图


正面

背面

Logo特写

FPGA特写

CY7C68013特写

SRAM特写，附带了EPCS4

晶振特写

EEPROM特写

反面阻容网络特写

正面阻容网络特写附带下LVC16245

soso

给力  辛苦啦 楼主 ：）

anmko

我看到那一排排的电阻我脑袋疼

wu12345

密集阵恐惧吧。呵呵，这个还可以吧，不算密集，见过0402或更小的密集阵就该真晕了

wateras1

期待楼主佳作

kjspace

还不错 板子布局不是很好还可以优化啊

louyj

这密集的电阻和电容，真象古代的排兵布陈，很是威武啊。