为广大客户提供SCH设计、PCB设计、SI分析和EMC设计

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www.pcb-si.com

QQ(业务)：1372856100

Mail：pcb@pcb-si.com

MP：(+86)13916727468

为广大客户提供SCH设计、PCB设计、SI分析和EMC设计

简介

我们为客户提供产品方案设计、原理图设计、高速PCB设计、SI仿真分析，同时为了替客户承担设计责任。您只需一个电话，就可以解决您所有的问题。

我司提供的设计不是一种单纯的设计，在原理图方面，我们考虑到图纸的可读性与可移植性；在PCB方面，我们考虑到信号与电源的完整性、电磁兼容性、安装、散热以及可制造性等一系列问题。我司拥有一支专业的资深设计工程师团队，有着多年丰富的设计经验，拥有一整套完善的设计规范和操作模式，可以为客户提供优质的服务。

如今IC产业在不断的发展，基于IP的硅知识产权模块也直接引入到PCB系统级产品设计中，这决定PCB设计已经不再是简单的LAYOUT，而是一个必须综合考虑信号完整性、电磁兼容性、电源完整性、可制造性、 散热以及产品成本分析的高速PCB设计。我司正是基于这种现状，整合了所有资源，为客户提供一条龙服务，为客户节省大量的人力、物力、研发成本，并大幅度地缩短了研发时间，在第一时间将产品面市。我们秉持“服务为先”的经营理念，为科技的发展而努力，为企业提升设计水平而努力。

服务

为广大客户提供SCH设计、PCB设计、SI分析和EMC设计：

一、原理图设计

• 只需提供系统功能拓扑图，即可完成最终的原理图输出。
• 标准的层次图架构和模块化设计，便于客户理解和移植。
• 标准格式的BOM表输出，便于生产和采购。
  

二、高速高密PCB设计

• 视频、通讯、数码、工控类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计。
• 新工艺、新技术的 PCB 设计。
  

三、SI仿真分析

• 提供产品系统的SI分析，对产品的SI进行对策和设计处理。
• 提供单板的SI分析报告，对单板进行前后仿真分析和验证。
• 对完成设计的单板进行SI问题诊断和处理。
  

四、EMC设计

• 对系统提供 EMC 设计方案，结构、器件和散热等优化。
• 对单板提供 PCB 设计的解决方案和布局布线指导。
• 对产品 EMC 提供整改和调试，提出解决方案。
  

理由

为什么要PCB外包

• 一个好的PCB设计，将会使得器件发挥到最高的性能。
• 一个好的PCB设计，将会大大减少产品支持的时间和费用。
• 一个好的PCB设计，将会给产品和客户带来战略优势。
• 一个好的PCB设计，将会给产品带来更高的利润回报。
  

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我们为客户提供产品方案设计、原理图设计、高速PCB设计、SI仿真分析，同时为了替客户承担设计责任。您只需一个电话，就可以解决您所有的问题。

我司提供的设计不是一种单纯的设计，在原理图方面，我们考虑到图纸的可读性与可移植性；在PCB方面，我们考虑到信号与电源的完整性、电磁兼容性、安装、散热以及可制造性等一系列问题。我司拥有一支专业的资深设计工程师团队，有着多年丰富的设计经验，拥有一整套完善的设计规范和操作模式，可以为客户提供优质的服务。

如今IC产业在不断的发展，基于IP的硅知识产权模块也直接引入到PCB系统级产品设计中，这决定PCB设计已经不再是简单的LAYOUT，而是一个必须综合考虑信号完整性、电磁兼容性、电源完整性、可制造性、 散热以及产品成本分析的高速PCB设计。我司正是基于这种现状，整合了所有资源，为客户提供一条龙服务，为客户节省大量的人力、物力、研发成本，并大幅度地缩短了研发时间，在第一时间将产品面市。我们秉持“服务为先”的经营理念，为科技的发展而努力，为企业提升设计水平而努力。

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新工艺、新技术的 PCB 设计。
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对完成设计的单板进行SI问题诊断和处理。
四、EMC设计

对系统提供 EMC 设计方案，结构、器件和散热等优化。
对单板提供 PCB 设计的解决方案和布局布线指导。
对产品 EMC 提供整改和调试，提出解决方案。
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如今IC产业在不断的发展，基于IP的硅知识产权模块也直接引入到PCB系统级产品设计中，这决定PCB设计已经不再是简单的LAYOUT，而是一个必须综合考虑信号完整性、电磁兼容性、电源完整性、可制造性、 散热以及产品成本分析的高速PCB设计。我司正是基于这种现状，整合了所有资源，为客户提供一条龙服务，为客户节省大量的人力、物力、研发成本，并大幅度地缩短了研发时间，在第一时间将产品面市。我们秉持“服务为先”的经营理念，为科技的发展而努力，为企业提升设计水平而努力。

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三、SI仿真分析

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对完成设计的单板进行SI问题诊断和处理。
四、EMC设计

对系统提供 EMC 设计方案，结构、器件和散热等优化。
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如今IC产业在不断的发展，基于IP的硅知识产权模块也直接引入到PCB系统级产品设计中，这决定PCB设计已经不再是简单的LAYOUT，而是一个必须综合考虑信号完整性、电磁兼容性、电源完整性、可制造性、 散热以及产品成本分析的高速PCB设计。我司正是基于这种现状，整合了所有资源，为客户提供一条龙服务，为客户节省大量的人力、物力、研发成本，并大幅度地缩短了研发时间，在第一时间将产品面市。我们秉持“服务为先”的经营理念，为科技的发展而努力，为企业提升设计水平而努力。

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标准的层次图架构和模块化设计，便于客户理解和移植。
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二、高速高密PCB设计

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三、SI仿真分析

提供产品系统的SI分析，对产品的SI进行对策和设计处理。
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对完成设计的单板进行SI问题诊断和处理。
四、EMC设计

对系统提供 EMC 设计方案，结构、器件和散热等优化。
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理由

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一个好的PCB设计，将会使得器件发挥到最高的性能。
一个好的PCB设计，将会大大减少产品支持的时间和费用。
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如今IC产业在不断的发展，基于IP的硅知识产权模块也直接引入到PCB系统级产品设计中，这决定PCB设计已经不再是简单的LAYOUT，而是一个必须综合考虑信号完整性、电磁兼容性、电源完整性、可制造性、 散热以及产品成本分析的高速PCB设计。我司正是基于这种现状，整合了所有资源，为客户提供一条龙服务，为客户节省大量的人力、物力、研发成本，并大幅度地缩短了研发时间，在第一时间将产品面市。我们秉持“服务为先”的经营理念，为科技的发展而努力，为企业提升设计水平而努力。

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一、原理图设计

只需提供系统功能拓扑图，即可完成最终的原理图输出。
标准的层次图架构和模块化设计，便于客户理解和移植。
标准格式的BOM表输出，便于生产和采购。
二、高速高密PCB设计

视频、通讯、数码、工控类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计。
新工艺、新技术的 PCB 设计。
三、SI仿真分析

提供产品系统的SI分析，对产品的SI进行对策和设计处理。
提供单板的SI分析报告，对单板进行前后仿真分析和验证。
对完成设计的单板进行SI问题诊断和处理。
四、EMC设计

对系统提供 EMC 设计方案，结构、器件和散热等优化。
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对产品 EMC 提供整改和调试，提出解决方案。
理由

为什么要PCB外包

一个好的PCB设计，将会使得器件发挥到最高的性能。
一个好的PCB设计，将会大大减少产品支持的时间和费用。
一个好的PCB设计，将会给产品和客户带来战略优势。
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一、原理图设计

只需提供系统功能拓扑图，即可完成最终的原理图输出。
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二、高速高密PCB设计

视频、通讯、数码、工控类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计。
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三、SI仿真分析

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如今IC产业在不断的发展，基于IP的硅知识产权模块也直接引入到PCB系统级产品设计中，这决定PCB设计已经不再是简单的LAYOUT，而是一个必须综合考虑信号完整性、电磁兼容性、电源完整性、可制造性、 散热以及产品成本分析的高速PCB设计。我司正是基于这种现状，整合了所有资源，为客户提供一条龙服务，为客户节省大量的人力、物力、研发成本，并大幅度地缩短了研发时间，在第一时间将产品面市。我们秉持“服务为先”的经营理念，为科技的发展而努力，为企业提升设计水平而努力。

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二、高速高密PCB设计

视频、通讯、数码、工控类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计。
新工艺、新技术的 PCB 设计。
三、SI仿真分析

提供产品系统的SI分析，对产品的SI进行对策和设计处理。
提供单板的SI分析报告，对单板进行前后仿真分析和验证。
对完成设计的单板进行SI问题诊断和处理。
四、EMC设计

对系统提供 EMC 设计方案，结构、器件和散热等优化。
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我司提供的设计不是一种单纯的设计，在原理图方面，我们考虑到图纸的可读性与可移植性；在PCB方面，我们考虑到信号与电源的完整性、电磁兼容性、安装、散热以及可制造性等一系列问题。我司拥有一支专业的资深设计工程师团队，有着多年丰富的设计经验，拥有一整套完善的设计规范和操作模式，可以为客户提供优质的服务。

如今IC产业在不断的发展，基于IP的硅知识产权模块也直接引入到PCB系统级产品设计中，这决定PCB设计已经不再是简单的LAYOUT，而是一个必须综合考虑信号完整性、电磁兼容性、电源完整性、可制造性、 散热以及产品成本分析的高速PCB设计。我司正是基于这种现状，整合了所有资源，为客户提供一条龙服务，为客户节省大量的人力、物力、研发成本，并大幅度地缩短了研发时间，在第一时间将产品面市。我们秉持“服务为先”的经营理念，为科技的发展而努力，为企业提升设计水平而努力。

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一、原理图设计

只需提供系统功能拓扑图，即可完成最终的原理图输出。
标准的层次图架构和模块化设计，便于客户理解和移植。
标准格式的BOM表输出，便于生产和采购。
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对完成设计的单板进行SI问题诊断和处理。
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一个好的PCB设计，将会使得器件发挥到最高的性能。
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