无铅工艺问题

mcu2007

无铅工艺问题 [复制链接]

我们是照图加工的，但是为了降低成本想改个工艺和板材。
PCB用无铅焊锡要求。
图纸要求是：TG 180 DEG C Finish shall be immersion silver（TG180板材，最后要做沉银处理）
我们想改成（我们用的比较多）：FR4,TG135 DEG C Finish shall be HALLF(Sn) （FR4 TG135板材，最后用无铅）
可以这么改么？
有什么风险没有？

smart-pcb

会有风险！1，TG180和TG135错了45度的玻璃转化温度，170以上属于高TG的 TG135属于中低TG的，如果终端产品使用环境温度很高的话，TG135的可能会出现变形或尺寸变异等问题！建议慎重！2，沉银改喷锡的。沉银的好处是表面非常平整，镀层薄，利于表面贴片作业，喷锡的表面不平整，镀层厚。若果你SMT的是PIN脚很多的BGA封装，改喷锡会增加你贴片的报废率！如果你的BGA单价很高的话会很麻烦！

mcu2007

谢谢，回复。
产品是汽车级的，使用温度是-40到80. 板子上没有BGA封装的，只有LQFP封装的114脚，四层板。
我是觉得老外的要求太高了，提高成本了。
我主要是担心过SMT的时候会出问题。
另外沉银改喷锡价格会相差多少？？

[ 本帖最后由 mcu2007 于 2013-4-24 09:44 编辑 ]

smart-pcb

改喷锡因为表面平整度不同，SMT时不良率会升高，但如果你的封装不是很难的话应该没什么问题！沉银改喷锡单工序成本下降一半

qwqwqw2088

围观中，，，，

miniko

很不错，又明白了好多