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一粒金砂（初级）
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发表于2013-4-2 12:07 只看该作者
 

单片机铜线工艺开盖DECAP（去封装） [复制链接]

单片机开盖（也叫 DECAP 开封  去封装 开片），是去除掉晶圆上面的环氧树脂或者其他的材质，保留完好的邦定线和引脚。为下一步抄作试验做准备。
  
   但是现在的邦定工艺越来越多的采用了铜线邦定。用以往的开盖的方法会使邦定线完全受损。  
     
     深圳华凯电子可以为广大客户有偿提供铜线工艺开片服务。本公司还可为客户提供单片机解密|芯片解密|IC解密等服务，详情请联系
           地址：深圳市福田区中航路都会100电子城B座8楼R室
           电话：0755-82736859 手机:13689588589
封装, 单片机
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