BGA返修

henryyuan

BGA返修 [复制链接]

易创力中国公司提供以下服务：www.retronix.com

1、无压激光植球(Reballing)服务，解决叠加式封装的BGA返修问题。

2、DEBUG整板维修服务,拆、装BGA器件等（PCBA Rework)

3、BGA测试服务,3D外观测试和功能测试等

4、包装服务，卷带，盘装，或管装等

5、PCB焊盘修复

     
袁   成
Henry yuan
13428792720

mr_yuan_cheng@163.com

henry.yuan@retronix.com.cn

http://www.retronix.com

fangzeng1

型号：ES-F400
特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不容易发生锡球连焊，对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热或加热板加热，否则容易出现连焊现象。
型号：ES-F600A
特点：ES-F600A适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高。
                                         电话：13714319585
　　　　　　　　　　　　　　传真：0755-26814758
　　　　　　　　　　　　　　联系人：曾芳
　　　　　　　　　　　　　　E-mail:fang.zeng@126.com