[应用资料]TMP103：具有 I2C/SMBUS 扩展接口的数字温度传感器

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[应用资料]TMP103：具有 I2C/SMBUS 扩展接口的数字温度传感器 [复制链接]

说明
TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1℃。
TMP103 具有一个与 I2C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外，该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。
最多可以把 8 个 TMP103 并联连接起来，并由主机轻松地对其进行读取。 对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言，TMP103 是特别理想的选择。
TMP103 的规定工作温度范围为－40℃ 至 +125℃。

特性
    * 多器件存取 (MDA)：
          o 全局读/写操作
    * I2C/ SMBus 兼容型接口
    * 分辨率： 8 位
    * 准确度： 典型值为 ±1℃ （―40℃ 至 +100℃）
    * 低静态电流：
          o 运行模式中的 IQ 为 3μA （在 0.25Hz 频率条件下）
          o 停机模式中为 IQ 为 1μA
    * 电源范围： 1.4V 至 3.6V
    * 数字输出
    * 封装： 4 焊球 WCSP （晶圆级芯片规模封装） (DSBGA)
    * 应用
          o 手机
          o 笔记本电脑


Datasheet:
采用晶圆级芯片规模封装 [WCSP] 并具有两线式接口的低功耗、数字温度传感器 (Rev. A).pdf (738.2 KB, 下载次数: 67)

2012-1-7 17:02 上传

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用户指南：
TMP103EVM User Guide.pdf (1.77 MB, 下载次数: 49)

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SM-USB-DIG Platform User Guide.pdf (845.21 KB, 下载次数: 48)

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解决方案指南：
面向平板电脑及电子书的 TI 解决方案.pdf (3.48 MB, 下载次数: 32)

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TI Solutions for Tablets and eBooks.pdf (815.45 KB, 下载次数: 19)

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更多文献资料：
TMP103EVM Schematic.pdf (24.63 KB, 下载次数: 27)

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SM-USB-DIG Platform Schematic.pdf (37.26 KB, 下载次数: 25)

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