BGA测试座

lingmei

BGA测试座 [复制链接]

BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至2-3周。并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座(Available for any chip size and grid pattern)。

产品特点:

• 适合任何封装之芯片.

• 自感系数:小于 2nH

• 支持频率：正常不大于3Ghz,特殊为10Ghz,30Ghz

• 适合任何芯片尺寸及球阵分布.

• 超小尺寸设计

• 出脚方式灵活：球型出脚, 针型出脚,接触式设计免焊接.

• 弹簧针设计,避免对球体造成伤害.

• 同时兼容BGA/LGA芯片测试.

• 支持常温,老化,低频,高频测试.

• 提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.

• 可加装散热器或风扇.

ClamShell “Economy” Type	Fast Lock	ClamShell-High Speed Socket (Up to 30 GHz )
Twist Lock	Clamshell	Solderless Compression Type