阅 3134|回 0

2606 帖子	0 TA的资源

发表于2011-8-5 09:04 只看该作者

C2000最小系统DIY计划之硬件设计整合英文版 [复制链接]

坛友们，还有其他型号的，请拿出来分享下

316.96 KB, 下载次数: 7

点赞关注

个人签名工程 = 数学＋物理＋经济

开源项目更多>>

随便看看

查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

热门标签

相关文章更多>>

解密超市供应链：智能追踪如何重塑食品行业
编译自瑞萨电子你是否曾想过，当你穿梭在超市琳琅满目的货架间，拿起一件商品时，背后的供应链正经历着怎样的挑战？深入超市的每一个角落，便能瞥见供应链中隐藏的问题，这正是英国公司 Sensize 共
台积电2nm、Intel 18A工艺首次对比：一个更密、一个更快
2月14日消息，半导体研究机构TechInsights、SemiWiki公布了台积电N2 2nm级别、Intel 18A 1.8nm级别两大尖端工艺的诸多细节，并进行了正面对比，发现各有优势。但需
消息称Arm寻求从客户中招募高管，参与芯片设计工作
2 月 14 日消息，据路透社援引知情人士及文件消息称，Arm 正加快向芯片业务扩展的步伐，不仅从客户公司挖掘人才，还在市场上直接与客户展开竞争，争取芯片订单。 Arm 长期以来一直为苹果和英伟
消息称苹果仍在与百度合作，在中国开发AI技术用于iPhone
消息称 AMD 考虑向三星下达 EPYC 霄龙处理器 4 纳米 IOD 芯片代工订单
宇树科技“福虎生威”四足机器人外观专利获授权
消息称三星电子推动西安工厂闪存工艺进一步升级：年内建成 V9 NAND 产线
Microchip CEO解释九大改革的新进展
特斯拉 FSD 进入墨西哥市场，预计第一季度面向欧洲和中国推出
半导体设备巨头泛林签署备忘录，拟在印度卡纳塔克邦投资 1000 亿卢比

新帖速递

站长推荐

1/10

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

用户热搜：

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190