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【问TI】为何没有低成本AD? [复制链接]

本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:33 编辑

很早前就想问这个问题,现在低成本的MCU中都有集成多路10位甚至12位AD,可为何没有单独的低成本AD芯片,很多AD芯片比集成AD的MCU都贵,大大限制了用户的选择范围。如果说封装贵,可最起码应该比MCU便宜吧。

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从成本上看,硅片、设计、制作、测试、封装、运输等等组成了IC的总成本,从中可以看出硅片成本只是其中不大一部分;反过来说,在一个芯片里增加一些功能模块并不会对芯片成本有太大的影响。 随着MCU集成AD位数的不断提高,对AD性能要求不高的应用中独立AD是受到了很大的冲击。 但是,独立ADC还一直拥有不可替代的地位。原因是: 1) 不同应用对ADC的需求不一样,MCU集成的ADC不可能满足所有的应用; 2)ADC除了位数和采样率外还有很多的技术指标;片内集成ADC只是属于增加芯片附加值的作用,它的性能在测试过程中不可能与独立ADC那样经过详细全面的测试,因而集成在MCU内的ADC的测试指标较少;不在手册标注的测试范围中应用,它的指标是不可预料的,比如说在不同工作温度下、不同电磁环境中片内ADC的性能可能就和手册标注的不一样; 3)由于工艺和干扰问题,片内集成ADC的精度很难做得很高; 4)随着着半导体领域的发展,低成本的独立ADC也会不断推出。  详情 回复 发表于 2011-6-30 14:36
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五彩晶圆(中级)

沙发
 
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:33 编辑

感觉可能是控制部分的问题吧,寄存器什么的,MCU的话要增加可能比较简单,但是专门的AD芯片的话整个控制部分都要专门做...
 
 
 

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单独增加一点硅片的面积在成本上增加不多,而单独制造一个功能电路会有最小硅片尺寸,共用的封装和独立的封装以及测试环节也都是成本,另外,片内集成式AD的指标较差,做成独立的IC没有性价比,所以任何厂家都不会生产,卖不出量的产品如何赚钱?
 
 
 

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裸片初长成(初级)

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484可以这么说

 单独的往往是专业级的ADC,而集成在MCU里的ADC则多是搂草打兔子,顺便捎上的业余级东东,做些简易模拟测量还行,不堪大用。这是因为高精度的专业级ADC对数字电路的噪声敏感,需要优质的电路环境(如地线、电源),而MCU里掖着藏着的净是各种Clock,吵得ADC无法好好干活。
 
 
 

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五彩晶圆(中级)

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我想只要控制好价额还是很有市场的,这也是为何STC在今天能大行其道

我想一个比较器也要不了多少钱,如果按春阳所说,一个硅片集成8个或10个比较器总比两片LM339的价格便宜,LM339现在才多少钱?最便宜的单路AD现在估计也要八九块吧。

现在都讲数字化,可是模拟量不转化为数字量如何数字化?
其实我想大家都还是很需要廉价AD的,不然也不会有用PWM+比较器模拟AD这样经典的电路出现,所以我想芯片厂商还是应该从实际出发,做一款速度不高,精度一般的廉价AD出来。
 
 
 

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纯净的硅(高级)

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从成本上看,硅片、设计、制作、测试、封装、运输等等组成了IC的总成本,从中可以看出硅片成本只是其中不大一部分;反过来说,在一个芯片里增加一些功能模块并不会对芯片成本有太大的影响。
随着MCU集成AD位数的不断提高,对AD性能要求不高的应用中独立AD是受到了很大的冲击。
但是,独立ADC还一直拥有不可替代的地位。原因是:
1) 不同应用对ADC的需求不一样,MCU集成的ADC不可能满足所有的应用;
2)ADC除了位数和采样率外还有很多的技术指标;片内集成ADC只是属于增加芯片附加值的作用,它的性能在测试过程中不可能与独立ADC那样经过详细全面的测试,因而集成在MCU内的ADC的测试指标较少;不在手册标注的测试范围中应用,它的指标是不可预料的,比如说在不同工作温度下、不同电磁环境中片内ADC的性能可能就和手册标注的不一样;
3)由于工艺和干扰问题,片内集成ADC的精度很难做得很高;
4)随着着半导体领域的发展,低成本的独立ADC也会不断推出。
 
 
 

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五彩晶圆(中级)

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最后一条讲的很到位,半导体领域的发展,未来物联网的民用需要,都要求低成本独立ADC的广泛引用,其实在民用设备上,并没有要求很高的精度和适用范围,仅仅是在必要的环境中所必须的模拟量转换,所以多路低成本是ADC未来的趋势
 
 
 

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