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从成本上看,硅片、设计、制作、测试、封装、运输等等组成了IC的总成本,从中可以看出硅片成本只是其中不大一部分;反过来说,在一个芯片里增加一些功能模块并不会对芯片成本有太大的影响。
随着MCU集成AD位数的不断提高,对AD性能要求不高的应用中独立AD是受到了很大的冲击。
但是,独立ADC还一直拥有不可替代的地位。原因是:
1) 不同应用对ADC的需求不一样,MCU集成的ADC不可能满足所有的应用;
2)ADC除了位数和采样率外还有很多的技术指标;片内集成ADC只是属于增加芯片附加值的作用,它的性能在测试过程中不可能与独立ADC那样经过详细全面的测试,因而集成在MCU内的ADC的测试指标较少;不在手册标注的测试范围中应用,它的指标是不可预料的,比如说在不同工作温度下、不同电磁环境中片内ADC的性能可能就和手册标注的不一样;
3)由于工艺和干扰问题,片内集成ADC的精度很难做得很高;
4)随着着半导体领域的发展,低成本的独立ADC也会不断推出。
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发表于 2011-6-30 14:36
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