等离子清洗

zzjjhh2009

等离子清洗 [复制链接]

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LED封装工艺过程中，芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。