电子工程世界-论坛»论坛 › 电子技术交流 › 单片机 › NXP MCU › 请教！！！！LPC1343 U盘例程是怎么弄出14K的存储空间 ...

阅 4633|回 2

15 帖子	0 TA的资源

一粒金砂（中级）

楼主

发表于2011-5-22 11:47 只看该作者

请教！！！！LPC1343 U盘例程是怎么弄出14K的存储空间的？ [复制链接]

请教！！！！LPC1343 U盘例程是怎么弄出14K的存储空间的？而且可以放文件进去放到10几k，是放到FLASH上吗？但是放进去的文件并不能保存……，要是说是在RAM上，好像也不对，RAM只有8K，放不了10几k的东西……………………请教！！！！请教！！！

存储, 空间, LPC

此帖出自NXP MCU论坛

最新回复

anqi90

小白路过，猜一下，感觉应该是放在flash上的，不能保存是不是因为复位以后初始化的时候会把预定的存储空间清空呢？详情回复发表于 2011-5-22 11:57

点赞关注

anqi90

1469 帖子	0 TA的资源

五彩晶圆（中级）

沙发

发表于2011-5-22 11:57 只看该作者

小白路过，猜一下，感觉应该是放在flash上的，不能保存是不是因为复位以后初始化的时候会把预定的存储空间清空呢？

此帖出自NXP MCU论坛

myrichad

15 帖子	0 TA的资源

一粒金砂（中级）

板凳

楼主| 发表于2011-5-22 14:46 只看该作者

要是存贮在Flash的话，但貌似没看到有对flash读写的操作啊……只是芯片初始化的时候有个将flash里面的一个磁盘映像考到ram中，里面有些关于FAT的东西，不知道是否跟这个有关呢？对FAT没什么了解……

此帖出自NXP MCU论坛

返回列表发新帖回复

活动更多>>

开源项目更多>>

随便看看

金色丝印层是怎么弄出来的，需要特殊的工艺吗
看了他们画的板子，有的丝印层颜色是金色，而我们一般的都是白色，不知道这种金色的丝印层是怎么做出来的，需要什么特殊的工艺吗？
小白一个求帮助可以把机器发给你研究 ce 6.0的怎么才能把ce界面上声音弄出来
[i=s]本帖最后由似梦浪客于2016-3-2822:47编辑[/i][attach]234983[/attach][attach]234976[/attach][b][color=#000000]进ce系统，可以打开U盘上[/color][/b][b][color=#000000]导航软件，ce系统没声音[/color][/b][attach]234979[/attach][b][color=#000000] ...
请问大佬们，高频电子线路这门课如何学？，以后想做这方面工作
我之前做高频通讯类题的电赛，做了一年，感觉很有意思，虽然有些bug让人烧脑，结果到了老师上这门课的时候，老师只会讲结论，给做题，讲的很多的东西听着也不靠谱，比如说什么只需要知道结论就行，推导不需要了解，就我的电赛经历来看，指导老师经常是只给个 ...
【读书】《RISC-V 体系结构编程与实践（第2版）》-- RISC-V 架构寄存器学习
《计算机视觉之PyTorch数字图像处理》--全书概览
结构体中的变量定义动态重复问题
如何添加元件
使用AT89C2051的倒计时开关，劳烦大虾们看两眼
[TI首届低功耗设计大赛]+低功耗测试+430BOOST-Nokia1202lcd+0.1F超级电容低功耗测试
倒置降压对于小功率AC/DC转换的优势

查找数据手册?

EEWorld Datasheet 技术支持

热门标签

相关文章更多>>

“跨芯片”量子纠缠实现有助建构更强大的量子计算能力
IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”（Eagle）量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特，两块芯片共同完成了需要142个量子比特才能完成的计算任务。目前，单块芯
超声波贴片可持续无创监测血压
美国加州大学圣迭戈分校研究团队开发出一款创新性的可穿戴超声波贴片，可持续无创监测血压。这款设备首次在超过100位患者身上完成了严格的临床测试，标志着该领域的一个重要进展。相关研究发表于20日的《自然
欧洲三大芯片巨头，重新审视供应链
在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的担忧，同时三位也有一个共识，即中国在全球半导
消息称铠侠最快明天获上市批准，市值有望达 7500 亿日元
美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴，支持后者提升在美产能
SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存，计划 2025 上半年对外出货
UWB上车新花样，无线BMS也能用它？
填补国内空白！中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片
三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机，将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
苹果揭秘自研芯片成功原因：竞争对手没法用最新尖端技术

新帖速递

关闭

站长推荐

1/10

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

用户热搜：

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

快速回复返回顶部返回列表