GSM手机射频系统分析与研究（四）

JasonYoo

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数字低中频采用 

    为解决上面的一系列问题采用隔离型数字低中频。如图3，这样还是保证了其高的集成度；同样也没有中频滤波器，中频锁相环路，消除了镜像干扰，150KHz中频滤波很好的带宽选择性，由于每信道为200KHz，这样很好的消除了直流分量和低频干扰的问题。还可以防止本振荡的自身耦合和混频对接受信号的干扰。但是他就增加一个数字混频器。

    这样对如手机的PCB布板是很有很大好处的，因为很多手机主板都是用的6层板，少量的是用的是8层板，除了地线，和几个从LDO出来的电源线外，多数信号线采用的4mil线宽，当然射频接受的I/Q信号线就采用的8mil，从天线开关出来向耦合器和天线走的布线就考虑很多了，线宽，走向，虽然有匹配网络来满足50欧姆功率传输功率匹配，但是一开始的走向影响是很大的，一旦布下去就最好不要经常改动，如果是同样的RF方案的话，最好追寻一种最好的布线就不要经常动了。因为在很多RF测试中和EMC测试的时候，是要花很多时间的，这样做很大的增加开发周期。所以如果外围电路得不到简化的话，射频性能很难得到改善，现在国内很多厂家的天线技术都不是很好，阻抗值，方向性都做得不是特别的精确，就算是上面的天线都正常，精确，但是手机有个很大的特点就是 Layout的空间很小，非常有限，所以很多的布线规则，如本振的底下不要走线，时钟信号要与敏感的信号线分开等，而且尽量避免FPC对射频部分的影响。这些都不能兼顾，如果说在RF部分能够留出足够的空间的话，就能更多的考虑RF的电路效应，以前都只是在功率传输，点测，和外场EMC的测试效果来分析，如果能留出更多的板内空间来进行EMC分析和微带线的耦合考虑，将会有更好的RF效果，当然前提是这些射频元件的指标都准确。目前Silicon公司有类似IC出现。