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至今为止，射频领域的老牌公司在设计多模式的手机时均提供分立的射频方案。虽然有人质疑是否需要集成方案，但Ashvattha半导体公司坚信手机制造商需要那些能减少成本和空间的集成技术。作为一家新兴的公司，Ashvattha今年晚些时候将开始运付一种针对蜂窝手机的单芯片射频器件，该射频芯片集成了GSM/GPRS、GPS和蓝牙等多种射频协议。
对于目前多模手机中的分立式射频方案，Ashvattha公司首席执行官Kartik Sridharan指出：“其中主要的原因是心理障碍，它们认为这是不可能的，所以除了克服技术障碍外，还得克服心理障碍。”他说，“我们掌握了这项突破性的技术，这使我们能够在单片上集成几个无线协议。与此同时，我们也没有忘记那些重要参数，如功耗、尺寸、同步性和成本。”
关于射频集成的争论
“他们干的活的确非常困难，所以我向他们脱帽致敬。”美国Micrologic调研公司分析员Jack Quinn说，“除了支持蜂窝通信外，未来的手机必须支持多种无线技术，包括蓝牙和GPS。Ashvattha的技术若有可能将这些协议的射频部分集成到单芯片中，它将使手机更轻、更便宜且更小。”
许多国家的政府都要求手机附带GPS功能，以确保发出紧急求助时能找到求助者的位置；而来年蓝牙有望成为手持设备与其它电子设备（如打印机和PDA）之间进行无线连接的主要方法。
目前，在手持设备市场上激烈竞争的半导体制造商们大都已将注意力集中在基带集成方面，他们正寻求将蓝牙基带与GSM或CDMA基带集成在一起的方法。美国高通公司已经推出一种集成了CDMA、GPS和蓝牙的基带解决方案。但在射频集成方面仍未有实质性的动作。
摩托罗拉半导体产品部RFIF分部经理Bridgette Bosentino解释说，尽管蓝牙的需求在增加，但她不认为射频集成是正确的，实际上，其潜在成本会增加。
“未来几年，配有蓝牙的手机不会太多，可能也就5？10%。”Bosentino说，“在这些可选功能成为必选功能之前，将主收发器与可选功能集成在一起显然没有什么商业价值，至少在现阶段是这样。”
但是，美国Forward概念公司分析员Will Strauss说，当蓝牙开始起步时，它将普遍应用于手机中。而这种集成射频器件正是市场所需要的。
不过，他说：“许多人仍然对此表示怀疑。Ashvattha公司无疑是在开垦新土地，如果事实能证明他们的预测，那将是件激动人心的事情。真正的问题在于：他们是否能用符合成本效益的方式来生产？”
Sridharan透露，现在手机中三片分立射频器件的成本大约为60美元，而集成的Ashvattha方案价格可能仅为30？40美元。
Ashvattha勇往直前
Ashvattha公司于去年一月成立。Sridharan说，该公司已委托IBM采用0.25(m SiGe BiCMOS工艺来生产多模射频器件的流片，这也说明了Ashvattha技术的可行性。他表示，集成有GSM/GPRS、GPS和蓝牙射频功能的器件将在今年年底开始量产。
另外，集成CDMA、GPS和蓝牙射频功能的器件也将在明年年中问世。根据3G无线市场的进展情况，Ashvattha计划在2002年末或2003年初推出集成有W-CDMA、GPS和蓝牙的射频芯片。此外，公司还计划在集成器件中加入802.11a/b和HomeRF等协议的射频功能。
由于目前串扰和噪声阻碍了各种协议的射频发射器/接收器之间的互通，所以不同的射频协议还没有集成在一起。通过采用Ashvattha公司已申请专利的隔离结构和电路结构设计，相信能充分降低干扰。
Ashvattha公司宣布它已经从Comstellar技术公司和Redwood投资公司获得450万美元的资金。Comstellar是高科技公司的投资公司。Ashvattha现在是Comstellar公司元件与子系统集团的一部分。集团内的其它公司还包括DSP开发商Kromos 技术公司、为MoP应用开发SoC的RealChip公司以及激光二极管制造商Axcel Photonics公司。
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